【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 換上，如 PAD 上錫狀況不好，則用標(biāo)簽在 PCB 工藝邊上標(biāo)示出位置，在爐后工位修正。 （ 5）錫膏問(wèn)題：如果 PAD 上出現(xiàn)漏印錫、移位、少錫、滲錫等不良，立即通知工程人員和拉長(zhǎng)處理。 （ 6）反向、側(cè)立：用鑷子把元件修正，并正鑷子輕壓元件本體（約 —），并立即通知拉長(zhǎng)和 工程人員調(diào)整設(shè)備。 （ 7）注意極性元件及 IC 的元件方向是否與 PCB 上絲印或者圖紙相對(duì)應(yīng)，如有問(wèn)題，立即通知拉長(zhǎng) 和工程師調(diào)整機(jī)器 （ 8）有極性元件在修正時(shí)，料被取下（重新補(bǔ)上或散料手?jǐn)[）或調(diào)整角度大于 30 度，要在 PCB 邊 貼上標(biāo)簽并注明所修正之位置，爐后 QC 檢查其方向是否正確 B、側(cè)鍵 （ 1）翹高、移位：用鑷子把元件位置 修正，并用鑷子輕壓元件本體（約 —） ,把元件壓到平 貼 PCB（有定位柱的要把定位柱插入 PCB 板定位孔）。如一小時(shí)超過(guò)五個(gè)，通知工程人員和 拉長(zhǎng)調(diào)整機(jī)器 （ 2）漏料：（與 CHIP 料漏料修正方式相同） （ 3）損料：（與 CHIP 料損料修正方式相同） （ 4）側(cè)立、反料：與側(cè)件、翹高、移位修正方式相同，但要立即通知工程人員及拉長(zhǎng)調(diào)整設(shè)備。 （ 5）錫膏問(wèn)題：按 CHIP 方式修正。 C、密間距 IC、排插座、尾插。 （ 1）翹高、移位：用鑷子把元件夾起，檢查元件引 腳，按《手?jǐn)[物料作業(yè)指引》的方法把物料擺上 去如是有方向元件，在 PCB 工藝邊上貼上標(biāo)簽并注明所修正之位置；如果一小時(shí)內(nèi)出現(xiàn) 1 個(gè)， 則通知拉長(zhǎng)和工程人員調(diào)整。（有定位柱的一定把定位柱插入 PCB 定位孔） （ 2）漏料：（與二極管三極管修正方式相同） （ 3）損料：用鑷子把料夾起。（剩下工作與漏料修正方式一致） （ 4）側(cè)立、反料：（與移位修理方式一致，但應(yīng)立即通知工程人員和拉長(zhǎng)） （ 5）錫膏問(wèn)題：（與 CHIP 方式一致） D、 BGA （ 1）移位：如果移位小于 BGA 錫球 1/4 PITCH，則不用修 理，如移位大于 BGA 錫球 1/4 PITCH， 則用鑷子取下 BGA，在爐后把 BGA 補(bǔ)上。 （ 2）翹高：先用約 力壓元件，元件無(wú)法平貼，則用鑷子把料夾下，在爐后維修。 （ 3）損料：用鑷子把料取下，在爐后維修。 （ 4）反料、反方向：把料取下，在爐后維修。 E、屏蔽蓋： （ 1）移位：盡量不要用手撥動(dòng)屏蔽蓋，以免引起屏蔽蓋假焊，如果移位太大，用鑷子撥正后用 壓平。 （ 2）翹高：用鑷子（ ）壓屏蔽蓋補(bǔ)上（如果屏蔽蓋變形，則更換物料）。 （ 3） 漏料：用鑷子把屏蔽蓋補(bǔ)上（如有需要，則用貼片機(jī)補(bǔ)） （ 4）料損：用鑷子把壞料取下，按漏料方式維修。 （ 5）錫膏問(wèn)題：把料取下，先把 PAD 上的錫修理好， 再把料補(bǔ)上。 如有散料，則按照 BOM，位置圖及手?jǐn)[物料工作指導(dǎo)，把散料擺上，有極性元件，注意元件方向 正確。 檢查 PCBA 為良品后，在指定位置作上標(biāo)示。 把 PCBA 按指定方向過(guò)爐，每?jī)砂? PCBA 間距致少大于 30cm。 二、手?jǐn)[物料 1. 適用范圍 本指引適用于普通元件以及標(biāo)準(zhǔn)元件的手?jǐn)[作業(yè)，但 BGA/CSP 及密腳距元件不可手?jǐn)[． 2. 描述 : 手?jǐn)[作業(yè)操作指引 物料準(zhǔn)備： 片狀元件 對(duì)于有拋料引起的散料，滿足下列條件可以再使 用，否則報(bào)廢 。 ，且與該產(chǎn)品的其他物料標(biāo)識(shí)、體積、顏色完全不同，不會(huì)引起 錯(cuò)料。 、上錫端被氧化、絲印不清等不良。 100%確認(rèn) OK 后。 供應(yīng)商來(lái)料為散料，滿足下列條件可以使用，否則退回供應(yīng)商。 （規(guī)格 /料號(hào)等），與 BOM 要求完全相符， PMC 人員及 IQC 人員 確認(rèn) OK。 、上錫端被氧化、絲印不清等不良。 100%確認(rèn) OK 后。 供應(yīng)商來(lái)料為盤(pán)裝料，但由于設(shè)備原因無(wú)法機(jī)器貼裝。 物料必須用防靜電料盒裝，在放入料盒的過(guò)程中，物料下落高度不得超過(guò) 5cm。 在料盒上必須把規(guī)格 /料號(hào)，貼裝位置標(biāo)識(shí)清楚，并由拉長(zhǎng)、品質(zhì)人員確認(rèn)簽名。 SOT、 IC 等類(lèi)型有腳元件 對(duì)于有拋料引起的散料，滿足下列條件可以再使用，否則報(bào)廢 。 ，不會(huì)引起錯(cuò)料。 、上錫端被氧化、絲印不清、引腳變形（不可修復(fù)）等不良。 同 100%確認(rèn) OK 后。 。 供應(yīng)商來(lái)料為散料，滿足下列條件可以使用，否則退回供應(yīng)商。 （規(guī)格 /料號(hào)等），與 BOM 要求完全相符， PMC 人員及 IQC 人員 確認(rèn) OK。 、上錫端被氧化、絲印不清等不良。 100%確認(rèn) OK 后。 d. 該物料本體必須有明顯標(biāo)識(shí)，絲印清楚、一致，不會(huì)引起錯(cuò)料。 ，必須是可修復(fù)性，不良率在 IQC 接受 范圍內(nèi)。 g. 在物料本體上做明顯的方向標(biāo)識(shí)。 供應(yīng)商來(lái)料為帶裝料 /管裝料 /TRAY 盤(pán)裝料，但由于設(shè)備原因無(wú)法機(jī)器貼裝，要用手?jǐn)[。 物料必須用防靜材料包裝： ,要用防靜電料盒裝，物料必須整齊排列在防靜電 料盒中，不可雜亂堆疊，在放入料盒的過(guò)程中，物料下落高度不得超過(guò) ，以免引起 物料損壞。 b. 供應(yīng)商來(lái)料為帶盤(pán)裝料 /管裝料 /TRAY 盤(pán)裝料，但由于設(shè)備原因無(wú)法機(jī)器貼裝 ,要用手?jǐn)[的 物料，在貼裝前，不可把從包裝中物料取出， 對(duì)于帶裝料可把物料包裝剪成以若干個(gè)元件 為單位的小段，在貼裝時(shí)，每貼一個(gè)再?gòu)陌b中拆取一個(gè)，以免引起物料損壞。 在料盒 /包裝上必須把規(guī)格 /料號(hào)，貼裝位置標(biāo)識(shí)清楚，并由拉長(zhǎng)、品質(zhì)人員確認(rèn)簽名。 I/O 插座等有定位腳的元件 對(duì)于由拋料引起的散料，滿足下列條件可以再使用，否則報(bào)廢 。 ，不會(huì)引起錯(cuò)料。 、上錫端被氧化、絲印不清、引腳變形（不可修復(fù)）等不良。 100%確認(rèn) OK 后。 。 供應(yīng)商來(lái)料為散料，滿足下列條件可以使用，否則退回供應(yīng) 商。 （規(guī)格 /料號(hào)等），與 BOM 要求完全相符， PMC 人員及 IQC 人員 確認(rèn) OK。 、上錫端被氧化、絲印不清等不良。 100%確認(rèn) OK 后。 d. 該物料本體必須有明顯標(biāo)識(shí)，絲印清楚、一致，不會(huì)引起錯(cuò)料。 ，必須是可修復(fù)性，不良率在 IQC 接受范圍內(nèi)。 g. 在物料本體上做明顯的方向標(biāo)識(shí)。 供應(yīng)商來(lái)料為帶裝料 /管裝料 /TRAY 盤(pán)裝料，但由于設(shè)備原因無(wú)法機(jī)器 貼裝，要用手?jǐn)[。 如是拋料引起的散料或供應(yīng)商來(lái)料為散料 ,把元件放置在未印錫的空 PCB 的對(duì)應(yīng)位置，元件本體 要平貼 PCB 板，檢查引腳是否變形。 PCB（元件）成 90 度，檢查元件的引腳是否歪斜變形，歪斜變形超過(guò)元 件引腳寬度的 25%，為不可接受。 PCB（元件）成 0—45 度角，檢查元件的引腳是否翹起變形，翹起高度大于 為不可接受。 物料必須用防靜材料包裝： ,要用防靜電料盒裝，物料必須整齊排列在防靜電 料盒中，不可雜亂堆疊，在放入料盒的過(guò)程中，物料下落高度不得超過(guò) ，以免引起 物料損壞。 b. 供應(yīng)商來(lái)料為帶盤(pán)裝料 /管裝料 /TRAY 盤(pán)裝料，但由于設(shè)備原因無(wú)法機(jī)器貼裝 ,要用手?jǐn)[的 物料，在貼裝前，不可把從包裝中物料取出，對(duì)于帶裝料可把物料包裝剪成以若干個(gè)元件 為單位的小段，在貼裝時(shí)，每貼一個(gè)再?gòu)陌b中拆取一個(gè)，以免引起物料損壞。 在料盒 /包裝上必須把規(guī)格 /料號(hào)，貼裝位置標(biāo)識(shí)清楚，并由拉長(zhǎng)、品質(zhì)人員確認(rèn)簽名 貼裝： 片狀元件 : 如有必要，把待貼裝 PCB/PCBA 放置在夾具上，否則在接駁臺(tái)的的軌道上貼裝。 PCB 板上錫膏是否有移位、錫少、塌陷、錫橋等不良。如有反饋給工程師改善。 ，按裝配位置圖指定的位置和方向貼裝在 PCB 板上。 /鑷子夾取物料（注意：元件不能反料）： 鑷 子 夾 取 部位 元件上錫端 鑷 子 夾 取 部位 真 空 吸 筆 吸取部位 。 ，準(zhǔn)確把 元件貼裝到對(duì)應(yīng)位置，用約 力度輕壓該元件。注意：在貼裝 過(guò)程中，不可碰到周?chē)N裝要一步到位，貼裝后只要符合要求，盡量不要調(diào)整，以 免引起爐后產(chǎn)品缺陷。 ，方向是否正確，元件是否翹起。 SOT、 IC 等有腳元件 如有必要，把待貼裝 PCB/PCBA 放置在夾具上，否則在接駁臺(tái)的的軌道上貼裝。 用鑷子或真空吸筆吸取物料，輕放在大理石板平面上，檢查元件引腳是否變形： 目光與大理石板（元件）成 90 度，檢查元件的引腳是否歪斜變形，歪斜變形超 過(guò)元件引腳寬度的 25%，為不可接受。 （元件）成 0—45 度角，檢查元件的引腳是否翹起變形，翹起高度大于 為不可接受。 ，須使用放大鏡檢查元件引腳是否變形。 PCB 板上錫膏是否有移位、錫少、塌陷、錫橋等不良，如有反饋給工程師改善。 ，按裝配位置圖指定的位置和方向貼裝在 PCB 板上。 /鑷子夾取物料： 鑷子夾取部位 元件方向標(biāo)識(shí) 真空吸筆吸取 部位 鑷子夾取部位 注意：在吸取 /夾取過(guò)程中注意小心，不可造成元件引變形、損壞。 。 ，準(zhǔn)確把元件貼裝到對(duì)應(yīng)位置，用約 力度輕壓該元件。注意：在貼裝 過(guò)程中，不可碰到周?chē)?，貼裝要一步到位，貼裝后只要符合要求，盡量不要調(diào)整，以 免引起爐后產(chǎn)品缺陷。 ，方向是否正確，是否翹起。 I/O 插座等有定位腳的元件 如有必要，把待貼裝 PCB/PCBA 放置在夾具上，否則在接駁臺(tái)的的軌道上貼 裝。 用鑷子或真空吸筆吸取物料，輕放在 PCB 對(duì)應(yīng)位置上，元件本體要平貼 PCB 板，檢查元件引 腳是否變形： PCB（元件）成 90 度，檢查元件的引腳是否歪斜變形，歪斜變形超過(guò)元件引腳 寬度的 25%，為不可接受。 PCB（元件）成 0—45 度角，檢查元件的引腳是否翹起變形，翹起高度大于 為不可接受。 ，須使用放大鏡檢查元件引腳是否變形。 PCB 板上錫膏是否有移位、錫少、 塌陷、錫橋等不良，如有反饋給工程師改善。 ，按裝配位置圖指定的位置和方向貼裝在 PCB 板上。 /鑷子夾取物料，注意不可造成元件引腳變形。 。 ，準(zhǔn)確把元件貼裝到對(duì)應(yīng)位置，用約 力度輕壓該元件。注意：在貼裝 過(guò)程中，不可碰到周?chē)?，貼裝要一步到位，貼裝后只要符合要求，盡量不要調(diào)整，以 免引起爐后產(chǎn)品缺陷。 ，方向是否正確，是否翹起。 標(biāo)識(shí)： 拋料引起的散料： 必須在物料上做明顯標(biāo)記，并通知爐后檢查人員，做重點(diǎn)檢查。 該產(chǎn)品生產(chǎn)部必須分開(kāi)包裝 ,品質(zhì)部對(duì)該產(chǎn)品 100%全檢。 供應(yīng)商來(lái)料為散料和供應(yīng)商來(lái)料為帶裝料 /管裝料 /TRAY 盤(pán)裝料，但由于設(shè)備原因無(wú)法機(jī)器貼 裝，要用手?jǐn)[的料。生產(chǎn)部必須在爐后檢查工位元件位置圖紙上標(biāo)識(shí)，檢查人員必須重點(diǎn)檢 查該位置元件。 3. 流程： 4. 備注 散料分類(lèi) 作業(yè)員檢查