【正文】 ，不良品繼續(xù)清洗 清洗流程： 用廢料帶清除錫 用擦網(wǎng)紙清潔 用風(fēng)槍吹 PCB 板正、反兩面 NG 顯 微 鏡 檢 查 OK NG QA 顯 微 鏡檢查 OK 投入生產(chǎn) 二、 PCB 操作 : 下圖顯示操作 PCB/PCBA 時(shí)要注意的事項(xiàng)，因?yàn)檫@樣可能會(huì)引起元件和焊盤(pán)之間焊錫連接的微斷裂。 用風(fēng)槍先從 PCB 板反面吹 PCB，去除通孔中錫粉。因?yàn)槟菢拥貌坏阶? 夠底線，所以得不到一個(gè)準(zhǔn)確讀數(shù)。 作業(yè)描述 如何測(cè)試錫漿厚度 . 把 PCB 放在測(cè)試設(shè)備軌道上 ,并夾緊 PCB. 用鼠標(biāo)點(diǎn)擊 ”Auto inspection setting”,后 , 點(diǎn)擊 ”O(jiān)pen”打開(kāi)測(cè)試程序。 工程師 制程工程師應(yīng)每三個(gè)月收集一次數(shù)據(jù)以檢查印刷機(jī)性能 ,檢查校準(zhǔn)儀器核實(shí)結(jié)果。 保護(hù)及應(yīng)變：使用有效的保護(hù)性衣物、手套 ,以避免觸及皮膚，如不小心觸及皮膚，請(qǐng)立即使用 皂液 及清水清潔被沾上的位置，如觸及眼睛，請(qǐng)立即用流動(dòng)水清洗最少十分鐘，然后涂上適當(dāng)藥物。 工程師應(yīng)在記錄表中記錄改善行動(dòng)和分析的摘要， 就不良進(jìn)行分析。 . 品質(zhì)控制分析和相關(guān)改善行動(dòng) 操作員用 X4 放大鏡 100%全檢 PCB 印刷品質(zhì)。 用風(fēng)槍吹絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，同時(shí)用另一只手在下面用干凈的紙托住。 注意：絲網(wǎng)的清潔不限于以上的時(shí)間，需要時(shí)都可以用。 在主操作屏點(diǎn)擊 ―錫膏檢測(cè)設(shè)置 ‖按鈕，在對(duì)話界面設(shè)置 2D 檢查點(diǎn) 。 每次開(kāi)始生產(chǎn)前和加新錫漿時(shí)必須攪拌錫漿，每次開(kāi)機(jī)時(shí)、待料或停機(jī)大于 10 分鐘必須重新攪拌錫 漿。如果有問(wèn)題，則糾正問(wèn)題或者通知相關(guān)人員。 打開(kāi)機(jī)器的蓋子，將一張紙放在 PCB/PCBA 上面，要確信紙比 PCB/PCBA 大。這種錫漿應(yīng)不再使用而應(yīng)報(bào)廢。 使用小于 24 個(gè)小時(shí)的錫漿可在室溫下保存至 24 小時(shí)以便再使用。 (3) 破壞刮刀的平衡。如有必要，使用前清 潔絲網(wǎng)和刮刀片。但是清潔后， PCB/PCBA 報(bào) 廢。 在錯(cuò)印或有錫漿在 PCB/PCBA 上且已干 ((如掉在地上的和超過(guò)使用期等 )的情況下， 允許清潔 PCB/PCBA 的產(chǎn)品參照下列程序清潔 PCB/PCBA 上的錫漿。參照下列圖片。如下圖所示 . 前刮刀 后刮刀 錫漿不能高過(guò)前刮刀底部 絲網(wǎng) 如果錫漿不是在刮刀片和絲網(wǎng)之間滾動(dòng)，則需加錫漿。 在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，最少要放 1/3 瓶的錫漿到絲網(wǎng)上。 注意：請(qǐng)勿開(kāi)啟或攪拌溫度低于室溫的錫漿直到其完全回溫，因這樣會(huì)影響錫漿質(zhì)量， 同時(shí)水分也會(huì)流入錫漿中。 ? 記錄 RECORDS 膠水 /錫膏管理登記表 錫膏的解凍和使用標(biāo)簽 錫膏的解凍和使用記錄表 錫漿使用標(biāo)簽 編號(hào)： 回 回溫開(kāi)始時(shí)間 回溫結(jié)束時(shí)間 月 日 月 日 時(shí) 分 時(shí) 分 溫 人 錫漿攪拌確認(rèn) 已經(jīng)攪拌 使 錫漿開(kāi)始時(shí)間 最后使用時(shí)間 月 日 月 日 時(shí) 分 時(shí) 分 用 人 注意： 回溫時(shí)間為 4 小時(shí) 開(kāi)封后使用時(shí)間為 12 小時(shí) 機(jī) 臺(tái) 1. 描述 準(zhǔn)備 第二部份 錫膏印刷 （共 2 課時(shí)） 在使用前注意錫漿的有效期，不要使用已過(guò)期的錫漿，優(yōu)先使用快要過(guò)期的錫漿。工程部，生產(chǎn)部、 QA 部試產(chǎn)通過(guò)， 且有關(guān) MODEL 試產(chǎn)報(bào)告認(rèn)可書(shū)，經(jīng)總經(jīng)理批準(zhǔn)后方可投用。 生產(chǎn)中已變硬的錫膏不可以再使用或與未使用的錫膏混合，因?yàn)闀?huì)導(dǎo)致差的印刷質(zhì)量。 如果錫膏超過(guò)有效日期不能再使用。將錫膏從冰箱中拿出來(lái)，在 《 錫膏解凍和使用標(biāo)簽 》 上 (見(jiàn)下 面 )記錄從冰箱取出的日期時(shí)間，負(fù)責(zé)人， 在《錫膏的解凍和使用記錄表》填寫(xiě)錫膏從冰箱中拿出 時(shí)的日期和時(shí)間、冰箱溫度、錫膏編號(hào) 。 如果打算再使用 (如果沒(méi)有超過(guò)所需的地面壽命 )，在《錫膏的解凍和使用標(biāo)簽》填寫(xiě)第二次使 用這一行，寫(xiě)上使用的日期和時(shí)間。并在冰箱內(nèi) 標(biāo)識(shí)清楚。先入庫(kù)的放在第一層，后入庫(kù)的放在第二層，用完第一層后，生產(chǎn)接著 用第二層。 設(shè)備人員應(yīng)將冰箱溫度設(shè)在 5~10oC。 ? 錫膏類型 ? 批號(hào)和 數(shù)量 ? 有效期 ? 進(jìn)貨日期 ? 使用完日期 錫膏瓶不可有任何變形。 錫膏管制 （共 1 課時(shí)） 錫膏的運(yùn)送要求 (罐 )直立放在包裝箱中， 周圍附有干冰并以絕緣墊覆蓋。 儲(chǔ)存和使用控制程序 錫膏必須保存在密封的容器中，不要放在潮濕的環(huán)境中，同時(shí)防止放在陽(yáng)光直接照射或溫度超 過(guò) 30oC 的環(huán)境中 。 從生產(chǎn)日期算起，最大可接受的儲(chǔ)存時(shí)間限度是在 510oC 6 個(gè)月。 使用者或指定人員必需每 天檢查冰箱的溫度并登記入檢查記錄中。 PMC 物料員入庫(kù)時(shí)先按 及 檢查并記錄，然后按升序在罐上寫(xiě)上編號(hào)，以便使用時(shí)知道 哪個(gè)應(yīng)先用。 用《錫膏的解凍和使用標(biāo)簽》及《錫膏的解凍和使用記錄表》來(lái)跟蹤錫膏的解凍和使用壽命。 在使用前留意錫膏的有效期，不要使用已過(guò)期的錫膏，優(yōu)先使用快要過(guò)期的錫膏。 注意：請(qǐng)勿開(kāi)啟或攪拌溫度低于室溫的錫膏 直到其完全回溫，因這樣會(huì)影響錫膏質(zhì)量， 同時(shí)水分也會(huì)流入錫膏中。 新打開(kāi)的錫膏且使用不超過(guò) 24 小時(shí)，應(yīng)在室溫下保存至 24 小時(shí)以便再使用?？砂阉? 放入一個(gè)用過(guò)的錫膏罐中，貼上 ―已變硬錫膏 ‖的標(biāo)簽，由工程技術(shù)人員確認(rèn)，并退回倉(cāng)庫(kù)報(bào) 廢處理。 嚴(yán)禁兩種不同廠家，不同型號(hào)的錫膏混合一起印刷。 選擇正確的錫漿型號(hào)。 緊急回溫 :使用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌錫漿 15~30 分鐘 （除非 經(jīng)過(guò)工程部經(jīng)理批準(zhǔn)使用）。生產(chǎn)中，操作員應(yīng)每小時(shí)檢查一下絲網(wǎng)上 的錫漿總量，估量錫漿總量，并把錫漿刮成扁平狀。 如果錫漿不是剛從錫漿攪拌器中取出，則要使用攪勺以畫(huà)圓的方式對(duì)其進(jìn)行攪拌 大約 1530 秒。 每 30 分鐘用膠刀去除刮刀背面和絲網(wǎng)兩側(cè)已干的錫漿。 印錫不良時(shí)，不要用刀或其它東西去掉 PCB/PCBA 上的錫漿。 。使用超聲波清洗機(jī)或手工清潔。 印錫過(guò)程錫漿控制 印錫時(shí)錫漿在絲網(wǎng)上的使用時(shí)間的時(shí)間應(yīng)該小于 24 小時(shí)，從印錫后到過(guò)爐應(yīng)該不超過(guò) 4 小時(shí)，否 則， PCB/PCBA 則要清潔，與生產(chǎn)中錫漿移位一樣處理。如果錫漿超過(guò) 24 小時(shí)沒(méi)有用， 則應(yīng)報(bào)廢。 攪拌錫漿 將 PCB/PCBA 放在機(jī)器的輸入傳送帶上。 蓋上機(jī)器蓋子，按機(jī)器上的紅色 ―開(kāi)始 /停止生產(chǎn)鍵 ‖，機(jī)器開(kāi)始印刷攪拌。否則， 繼續(xù)以下的步驟。 點(diǎn)擊工具欄 1 中的 ―數(shù)據(jù)錄入 ‖ 按鈕，在參數(shù)設(shè)置二中把絲印方式改為單刮，按確認(rèn)回主畫(huà)面。 每個(gè)小時(shí)操作員要記錄 2D 檢查結(jié)果 , 在主操作屏點(diǎn)擊 ―查看的 ‖2D 檢測(cè)結(jié)果 如果有 PCB 不能通過(guò)覆蓋范圍檢查，通知技術(shù)員 /工程師進(jìn)行調(diào)整。必要時(shí)， 使用前後清潔絲網(wǎng)。 檢查絲網(wǎng)孔有沒(méi)有堵塞或者臟物。 使用風(fēng)槍清潔 操作員在檢查 PCB 印數(shù)質(zhì)量時(shí)如果出現(xiàn)不良先知會(huì)給拉長(zhǎng)和工程師。 根據(jù)所遇缺陷，通知工程師是否停機(jī)，連續(xù)三個(gè)塊板不良時(shí)通常應(yīng)停拉，有工程師改善。 2. 記錄表格 膠水 /錫漿管理登記表 印刷參數(shù)設(shè)置指引 PCB 印數(shù)不良品質(zhì)記錄表 . 膠水 /錫漿的解凍和使用標(biāo)簽 SMT 印刷工位擦網(wǎng)記錄表 1. 描述 職責(zé) 操作員 第三部分 錫膏檢驗(yàn) （共 1 課時(shí)） 印刷機(jī)操作員負(fù)責(zé)用檢測(cè)錫漿厚度及用放大鏡檢查印刷品質(zhì)以確保印刷機(jī)的印刷質(zhì)量。 制定測(cè)試程序 保養(yǎng) 每周做機(jī)器的 保養(yǎng)。 在工具欄內(nèi)點(diǎn)擊 ―Run‖. 記錄測(cè)試數(shù)據(jù) . 錫漿測(cè)量檢查點(diǎn) . QFP 片位 (QFP pads) 推薦 不推薦 注意 : 當(dāng)測(cè)量 QFP 片位時(shí)，在可視區(qū)域 (FOV)內(nèi)僅僅使用二或三個(gè)片位，不要在可視區(qū)域 內(nèi) 有大片位以便獲得一個(gè)更加準(zhǔn)確的讀數(shù)。 小片位 推薦 注意 不推薦 測(cè)量小片位時(shí)，建議讓片位充滿可視區(qū)域以便得到一條好的測(cè)量線，同時(shí) 不要有大量 空區(qū)域在可視區(qū)域內(nèi)。 用風(fēng)槍吹 PCB 板正面。這樣 的 PCB /PCBA 應(yīng)小心處理。 不合格： 整理 PCB/PCBA 時(shí)， PCB 之間存在磨擦，容易造成金手指污染損壞 將 PCB/PCBA 插入架子時(shí)，如太緊，不要強(qiáng)行插入以免使 PCB/PCBA 變形。 各 PCB 上是否有缺錫、漏錫等不良，檢查標(biāo)準(zhǔn)按《 SMT 元件裝貼、焊接標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。 （ 4）損料：用鑷子把壞料取下，檢查 PAD 上錫量是否良好，如良好，則按照漏料修正方法，把好料 換上，如 PAD 上錫狀況不好，則用標(biāo)簽在 PCB 工藝邊上標(biāo)示出位置，在爐后工位修正。如一小時(shí)超過(guò)五個(gè)，通知工程人員和 拉長(zhǎng)調(diào)整機(jī)器 （ 2）漏料：（與 CHIP 料漏料修正方式相同） （ 3）損料：（與 CHIP 料損料修正方式相同） （ 4）側(cè)立、反料：與側(cè)件、翹高、移位修正方式相同，但要立即通知工程人員及拉長(zhǎng)調(diào)整設(shè)備。（有定位柱的一定把定位柱插入 PCB 定位孔） （ 2）漏料：（與二極管三極管修正方式相同） （ 3）損料：用鑷子把料夾起。 （ 4）反料、反方向：把料取下，在爐后維修。 （ 5）錫膏問(wèn)題：把料取下，先把 PAD 上的錫修理好， 再把料補(bǔ)上。 二、手?jǐn)[物料 1. 適用范圍 本指引適用于普通元件以及標(biāo)準(zhǔn)元件的手?jǐn)[作業(yè)，但 BGA/CSP 及密腳距元件不可手?jǐn)[． 2. 描述 : 手?jǐn)[作業(yè)操作指引 物料準(zhǔn)備： 片狀元件 對(duì)于有拋料引起的散料，滿足下列條件可以再使 用，否則報(bào)廢 。 供應(yīng)商來(lái)料為散料，滿足下列條件可以使用，否則退回供應(yīng)商。 供應(yīng)商來(lái)料為盤(pán)裝料，但由于設(shè)備原因無(wú)法機(jī)器貼裝。 ，不會(huì)引起錯(cuò)料。 供應(yīng)商來(lái)料為散料，滿足下列條件可以使用，否則退回供應(yīng)商。 d. 該物料本體必須有明顯標(biāo)識(shí)，絲印清楚、一致，不會(huì)引起錯(cuò)料。 物料必須用防靜材料包裝： ,要用防靜電料盒裝，物料必須整齊排列在防靜電 料盒中，不可雜亂堆疊，在放入料盒的過(guò)程中，物料下落高度不得超過(guò) ，以免引起 物料損壞。 ，不會(huì)引起錯(cuò)料。 供應(yīng)商來(lái)料為散料，滿足下列條件可以使用，否則退回供應(yīng) 商。 d. 該物