覆銅板技術(shù)資料-wenkub
2022-11-18 04:34:04 本頁(yè)面
【正文】 R 為 歐，會(huì)在 200M 左右有最好的濾波效果。（在24M 到 200M 這一段，小電容呈容性，大電容已經(jīng)呈感性。這個(gè)串阻反倒會(huì)抑制這種并聯(lián)諧振現(xiàn)象，從而降低 LC 諧振器在諧振點(diǎn)的阻抗）。低于 24M 的頻段和高于 200M 的頻段上，阻抗會(huì)增加，而在 24M與 200M 頻段內(nèi)，阻抗會(huì)降低。由于手頭沒(méi)有來(lái)自廠商的具體等效串感和 ESR 的值，所以上面例子的參數(shù)是根據(jù)以往看到的資料推測(cè)的。電信號(hào)傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比。介電常數(shù)也會(huì)隨溫度的變化而變化 ,有些特別的材料在開(kāi)發(fā)中就考慮到溫度的因素 .濕度也是影響介電常數(shù)的一個(gè)重要因素 ,因?yàn)樗慕殡姵?shù)是 70,很少的水分 ,會(huì)引起顯著的變化 . 以下是一些典型材料的介電常數(shù)(在 1Mhz 下 )： 真空 純 PTFE GY PTFE GXPTFE 氰酸酯 /玻璃 氰酸酯 /石英 聚酰亞胺－石英 聚酰亞胺－玻璃 環(huán)氧樹(shù)脂－玻璃（ FR4） 無(wú)紡芳香胺 (aramid) 芳香胺 (織布 ) 陶瓷填充聚四氟乙烯 Foamclad (Arlon 專利 ) 水 可以看出，對(duì)于高速、高頻應(yīng)用而言，最理想的材料是由銅箔包裹的空氣介質(zhì)，厚度允差在＋ /－ 。 MAX2242 評(píng)估板使用的是 4層 FR4，其介電常數(shù)為 ，絕緣層厚度 6 mil、 1oz覆銅。 在高頻系統(tǒng)下，信號(hào)損耗主要來(lái)自于填充介質(zhì)和銅皮的損耗，其中介質(zhì)起 著決定性的作用。微波介質(zhì)基片（微波電路用覆銅板）主要有 AI2O AIN、 BeO 等無(wú)機(jī)陶瓷基板和聚四氟乙烯（ PTFE）玻璃布基板等有機(jī)復(fù)合材料。 PTFE覆銅板基料的缺點(diǎn)有：剛性差，質(zhì)軟； PCB 加工工藝復(fù)雜，成品率不高；不易孔金屬化；不耐輻射，軍用上受限制。微波電路基板材料分為低介電常數(shù)和高介電常數(shù)兩大系列，其中低介電常數(shù)的微波電路基板材料是為滿足微波電路信號(hào)高速傳遞而開(kāi)發(fā)的，高介電常數(shù)的微波電路基板材料是為滿足電子產(chǎn)品小型化而開(kāi)發(fā)的。cm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層 ，不起泡 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。cm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡； 比重： ； 可提供 B 階半固化片 ,半固化片韌性好 ,少樹(shù)脂粉末 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz）： 177。cm； 表面電阻 :≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 介電常數(shù)為 50 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :50177。 因此，作為高頻 PCB基板材料的覆銅板，除了具有一般覆銅板所要求達(dá)到的性能 (剝離強(qiáng)度，電氣性能等 )外，還應(yīng)具有低且穩(wěn)定的介電常數(shù)及低的介質(zhì)損耗角正切值。 我們從這期開(kāi)始介紹一些大家經(jīng)常接觸的參數(shù)，由淺入深做一些技術(shù)探討，希望能夠加深設(shè)計(jì)與制造的溝通和交流。我們作個(gè)形象的比喻，就好想你在海灘上跑步，水深淹沒(méi)
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1