【正文】 遠大于子 槽中間處端子所承受的電流 (低電流區(qū) ). 電流密度與端子在電鍍槽中的位置 : 由于在電鍍槽子槽中的陽極是固定的 ,且陽極高度遠大于端子高度 ,所以陰極 (端子 )在鍍槽中經(jīng)常會有局部位置承受高電流群 . 第三章， 電鍍計算 產(chǎn)能計算： 產(chǎn)能 =產(chǎn)速 /端子間距 產(chǎn)能（ KPCS/HR） =60L/P（ L：產(chǎn)速（米 /分）， P：端子間距 MM） 舉例：生產(chǎn)某一種端子。 外 觀 黃色液體 比 重 (15/4℃ ) 粘 度 0℃ 980cst 40℃ 60cst 100℃ 8cst 流 動 點 25℃ 引 火 點 220℃ 溶 解 性 酒精類 不溶 氯化溶劑類 可溶 氟素溶劑類 可溶 芳香族溶劑類 可溶 形成膜厚 20℃ 約 工作溫度 （ 80～ +100） ℃ 短時間容許最高溫度 +125(小于 10 小時 ) 涂敷溫度 室溫 使用方法 可用毛筆或毛刷等工具直接均勻涂敷或用溶劑稀釋后涂敷。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 主要成份 應用表面活性劑 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動安全衛(wèi)生法 不屬 消防法（危險物） 不屬 包 裝 1Kg、 17Kg/桶 特力 SJ9201R（ EM2020R） (對于半金錫 ,或半金鎳上效果相當好 !) 特 點 1) 因是水性 ,不受氟里昂、有機溶劑規(guī)定限制； 2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕； 3) 能滿足各種環(huán)境試驗的要求； 4) 有良好的潤滑效果； 5) 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 6) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 7) 能在常溫下、短時間內(nèi)浸涂 ，使用方便。``， (可能考慮到折彎或者成本 ) Plating 金電鍍 為昂貴的電鍍加工 ,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時 ,考慮到其實用環(huán)境、使用對象 ,制造成本 ,若需通過一般強腐蝕實驗必須在 50181。m 約等于40181。 6 鍍液 PH 值：鍍金約 ~ ，鍍鎳約 ~，鍍鈀鎳約 ~， ：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。 ：鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會影響膜厚分布。 ：增進及平衡陽極解離速率。 ：使用熱風循環(huán)烘干。 ：使用硫酸鎳系及氨 基磺酸鎳系。 ：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。 電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 ：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。 電鍍技術資料大全 (一 ) 第一章．電鍍概論 電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮喎Q。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥） . ：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 ：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 ：增進焊接能力，快被其他替物取代。 ：目前皆為氨系。 ：有使用水溶型及溶劑型兩種。 ：增進藥水導電度。 ：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。 電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有 a .181。``. — Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍 作為焊接用途 ,一般膜厚在 100~150181。``以上 . 鍍層檢驗 : :目視法 ,放大鏡 (4~10 倍 ) :XRAY熒光膜厚儀 . :折彎法 ,膠帶法或兩者并用 . :沾錫法 ,一般 95%以上沾錫面積均勻平滑即可 . :測試是否變色或腐蝕斑點 ,及后續(xù)的可焊性 . :使用烤箱烘烤法 ,是否變色或者脫皮 . :鹽水噴霧實驗 ,硝酸實驗 ,二氧化硫?qū)嶒?,硫化氫實驗等 . 鍍金封孔劑 : 電子觸點潤滑防銹劑 特力 SJ9400（ ） (對于鍍金效果相當好 !) 特 點 1) 因是水性 ,不受氟 里昂、有機溶劑規(guī)定限制； 2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕； 3) 能滿足各種環(huán)境試驗的要求； 4) 有良好的潤滑效果； 5) 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 6) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 7) 能在常溫下、短時間內(nèi)浸涂，使用方便。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 外 觀 白色乳液 比 重 （ 15/4℃ ） 凝 固 點 0℃ 以下 引 火 點 無 PH 值 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20℃ 約 涂敷溫度 常溫 使用方法 稀釋濃度： 用 5 倍去離子水稀釋 涂抹方法： 常溫浸涂 浸涂時間： 23 秒 干燥方法： 110℃ 以下的熱風干燥 注意事項 1）不要在 0℃ 以下處保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）濃度變高時，用去離子水稀釋。 (建議稀釋濃度為 %) 主要成份 （基 油） 石蠟系碳化水素油 （添加劑） 酯、復素環(huán)狀化合物 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動安全衛(wèi)生法 不屬 消防法（危險物） 第四類第四石油類 包 裝 1L 、 17L/桶 特力 YJ9501（ C9030） 特 點 1） 顯著的防潮、防腐蝕及防鹽霧功能； 2） 能滿足各種不同的環(huán)境試驗要求； 3） 有良好的潤滑效果； 4） 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，減小插拔力； 5） 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 6）涂覆工藝簡單、使用成本低。端子間距為 5。硝酸銨鈀或氯化鈀）來補充。``，而實際所測厚度為 150181。``） ==（ Z 厚度， T 時間， M原子量， N 電荷數(shù)， D 密 度， C 電流密度） 舉例：鎳密度 ，電荷數(shù) 2，原子量 ，試問鎳電鍍理論厚度？ Z== CTM/ ND == /2 == 若電流密度為 1Amp/ dm2（ 1ASD），電鍍時間為一分鐘，則理論厚度 Z==11==`` 金理論厚度 ==（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 1） 銅理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 銀理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 1） 鈀理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 80/20 鈀鎳理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 90/10 錫鉛理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 綜合計算 A： 假設電鍍一批 D25P10SnPb 端子，數(shù)量為 20 萬支，生產(chǎn)速度為 20M/分，每個鎳槽鎳電流為 50 Amp，金電流為 4 Amp，錫鉛電流為 40 Amp， 實際電鍍所測出厚度鎳為 43181。``。 ：鎳 90%，金 20%，錫鉛 80%。 ：金 15mm2，鎳 54mm2，錫鉛 29mm2。如材質(zhì)，端子結(jié)構，表面狀況（如油份，氧化情形，加工外觀等）。若在空氣中有濕氣和二氧化碳時，銅表面會生成綠色堿性碳酸銅（俗稱銅綠） （ Brass）：黃銅是銅和鋅的合金，一般鋅含量在 30~40%之間，黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色。 （ phos— bronze）：磷青銅為銅，錫，磷的 合金?，F(xiàn)就一般的鍍件表面結(jié)構作剖析（如圖一）：通常在銅合金沖壓（ stamping）加工，搬運，儲存期間，表面會附著一些塵埃，污垢，油脂，及生成氧化物等，而我們可以在素材表面這些污物予以分層說明處理方法（如表三） 圖一 （ Degreasing）：一般脫脂方法有溶劑脫脂，堿劑脫脂，電解脫脂，乳劑脫脂，機械脫脂（端子電鍍業(yè)通常不用 ）。以端子業(yè)來說，一般所使用的油脂為礦物油，合成油，混合油，不 可能用動植物油。 混合油 表五 方法 優(yōu)點 缺點 使用藥劑 溶劑脫脂法 脫脂速度快，不會腐蝕素材 對人體有害，易燃，價錢高。 （ polishing）：由于端子在機械加工過程中，使金屬表面產(chǎn)生加工紋路或毛邊，電鍍后會影響外觀及功能，一般在客戶要求下，都必須進行拋光作業(yè)，另外象素材氧化膜較厚，活性化作業(yè)無法處理（如熱處理后）時，都必須依賴拋光作業(yè)，而端子的拋光，一般僅限于使用化學拋光法及電解拋光法，而上述兩種方法都使用酸液，為達到細致拋光，在酸的濃度及種類就相當重要。一般銅合金底材拋光的藥水，強酸如硝酸，鹽酸較佳，弱酸如磷酸，草酸，鉻酸較佳，市售專利配方不外乎強酸搭配弱酸使用。很多電鍍不良，都來自水洗工程設計不良或水質(zhì)不凈，以下我們就水洗不良造成電鍍?nèi)毕莸母鞣N情形加以解說。改善的方法為控制使用水質(zhì)（調(diào)整 PH 值）。改善方法為避免帶出（吹氣對準）藥液，經(jīng)常更換水洗水或做連續(xù)式排放。 ：目前電鍍業(yè)界鍍鎳液，多采用氨基磺酸鎳?。ㄒ灿猩贁?shù)仍使用硫酸鎳?。?。第三種為全光澤鎳（或稱鏡面鎳），即是同時添加第一類光澤劑和第二類光澤劑，此時內(nèi)應力屬高張應力。 PH 值控制在 ~ 之間， PH 值過高，鍍層的光澤度會下降，逐漸變粗糙，甚至燒焦， PH值過低鍍層會密著不良。 ：目前電鍍業(yè)界鍍錫鉛液，多半采用烷基磺酸光澤?。?Bright）或 無光澤?。?Mat）。鍍層錫鉛比的要求多半為 90%錫， 10%鉛，但實際鍍液錫鉛比約為 10： 1~12： 1 之間，而陽極錫鉛比約為 92： 8（因陽極解離的部分錫氧化為四價錫沉淀，為平衡 9： 1 的錫鉛析出比）。若溫度過低則電鍍效率會下降，另在攪拌不良的情況下，高電流密度區(qū)容易產(chǎn)生針孔現(xiàn)象。硬金系統(tǒng)有金鈷合金，金鎳合金及金鐵合金。通常隨著金含量的增加，電鍍效率也隨之上升，所需的各種添加劑也需增加，隨著金含量遞減則反之。此鍍金溶液在制程中最易也最怕的金屬為鉛，建議在 2~3ppm 時，盡快做除 鉛處理。溫度控制在 50~60 度， PH 值控制在 5~8 之間，故此浴也稱為中性金。一般 PH 值約在 8~ 之間，而電鍍時隨著氨水的揮發(fā) PH 值也跟著下降。 表六 電鍍類別 鍍層硬度（ Hγ） 電流密度 ASD PH 值 溫度 ℃ 金屬含量 g/L 鎳電鍍 300~500 0~40 ~ 50~60 90~110 錫鉛電鍍 10~30 3~40 18~25 30~70 硬金電鍍 130~210 0~15 ~ 50~60 1~15 純金電鍍 90~120 0~30 5~8 50~60 ~ 鈀鎳電鍍 500~600 0~15 ~ 50~60 30~40 五．電鍍流程：連續(xù)端子電鍍的規(guī)格，有全鍍鎳，全鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍?nèi)兘?，全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛，全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。接線方式，一般有采用緩沖接線式，預先拉出接線式，停機接線式，連續(xù)接線式，而