【正文】 SMT 焊接和組裝 參考手冊 版權(quán)歸 AIM 公司所有，任何人不得以繪圖、電子版或機(jī)械手段包括復(fù)印、記錄、錄音、信息、儲存方法以及檢索系統(tǒng)或者其它任何方式擅自復(fù)制或使用手冊的一部分或全部。 本手冊由美國出版。 該書作者地址為：美國 RI02920 克蘭斯敦 Kenney Drive25 號 AIM 公司 書中的信息有精確的數(shù)據(jù)做基礎(chǔ)，但公司不對這些數(shù)據(jù)的精確性有明確或暗示性的擔(dān)保。對由于采用該信息或使用指定的任何材料而造成的損失和傷害，公司不承擔(dān)義務(wù)。 目錄 焊膏的使用和環(huán)境 注意事項(xiàng) .............. 1 SMT 印刷 .............................. 5 印刷缺陷分析 ......................... 19 元件的貼裝 ........................... 22 回流曲線 ............................. 25 回流缺陷分析 ......................... 31 波峰焊 .............................. 35 波峰焊缺陷分析 ....................... 37 手工焊接 ............................. 40 測試 ................................. 42 術(shù)語表 /索引 .......................... 44 參考 ................................ 48 介紹 這本設(shè)計(jì)為袖珍型的小冊子有助于裝配流水線中的工程師評估裝配過程中出現(xiàn)的問題。 該冊子集中說明了 SMT、通孔、手工焊接和測試。為了方便使用， 按生產(chǎn)流水線的正常進(jìn)程劃分 該冊子的章節(jié) 。 該冊子旨在幫你輕松解決日常所遇到的問題。更多的來說，它是一個(gè)記憶的喚醒器，而并非一個(gè)全面的常見問題處理方 案。 希望您在閱讀中一次又一次的發(fā)現(xiàn)它的有用之處。如需要任何幫助或有任何疑問，請?jiān)L問我們的網(wǎng)站并跟我們聯(lián)系。 作者： Karl Seelig/Jim Wertin/David Suraski 1800CALLAIM（ 2255246） 焊膏的 處理 在將焊膏拆除包裝之前，許多 SMT 缺陷就已經(jīng)出現(xiàn)。這種情況大多是由焊膏的運(yùn)送、 接收、存放以及使用的方法所造成的。通過控制這些操作方式，可以減少或者避免這些問題的出現(xiàn)。下面是一列集中研究解決這些問題的主要因素。 關(guān)鍵詞： 熱、濕氣、冷凍、運(yùn)送、接收、存儲、印刷環(huán)境、印刷預(yù)備、回溫、混和、剪切稀釋、重復(fù)使用焊膏 由于焊膏是由兩種密度不同的成分（金屬和焊劑介質(zhì)）組成的，通常在有些配方中，少量的焊膏會從中分離出來并浮在材料的上層。受熱會加劇焊劑與錫膏分離，從而改變焊錫膏的流變性質(zhì)，降低其應(yīng)有的流動性。因此，要避免錫膏受熱。 濕氣 會降低其性能，而且可能對錫膏的危害是最大的。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù) 的焊膏都具有吸濕性（吸收水分的傾向），所以必須防止焊膏處于潮濕的環(huán)境之下。濕氣會導(dǎo)致并加速粉末的氧化， 需要更多的 催化劑 來清洗焊錫粉 ，從而削弱對焊件和基底的清洗。這可導(dǎo)致濕潤不足或非濕潤。時(shí)期還可以造成坍落，而坍落可引發(fā)橋接，在焊膏回流時(shí)可引發(fā)焊球，可導(dǎo)致焊劑 /焊錫飛濺，還可減少粘著時(shí)間。 通常，不建議將錫膏冷凍。冷凍會使錫膏中的催化劑從溶劑中析出，從而對錫膏的浸潤性產(chǎn)生負(fù)面的影響。 為了盡可能避免上述情況的發(fā)生， 錫膏應(yīng)采用隔夜交貨。錫膏到貨后應(yīng)立即運(yùn)離接收碼頭并進(jìn)行存儲。這樣做通?？梢詫⒉牧系谋４嫫谘娱L 一倍。最理想的保存環(huán)境是冷藏（ 45186。F 177。 10186。F）。最理想的保存焊膏印刷面的環(huán)境是相對濕度為 40%50%，溫度為 72176。 80176。 F。 另外，要防止 網(wǎng)板 區(qū)域不要有氣流吹動，因?yàn)檫@將會使其干裂。 注 ： 印刷時(shí)循環(huán)風(fēng)通過網(wǎng)板表面 ，有時(shí)候是有意為之，有時(shí)候卻是設(shè)計(jì)的副產(chǎn)品。通過簡單的設(shè)計(jì)更改就可明顯的減少或消除氣流吹過網(wǎng)板表面。 焊膏 的 預(yù)備 工作 是保證焊膏使用性能的關(guān)鍵。 不能使用冷卻的錫膏，這一點(diǎn)是尤其重要的。因?yàn)樵诘陀谑覂?nèi)露點(diǎn)下打開冷卻的錫膏會使其表面產(chǎn)生冷凝，從而導(dǎo)致坍落、焊劑和 /或焊錫飛濺、分離，以 及 /或其它相關(guān)的進(jìn)程缺陷。為了避免此類現(xiàn)象發(fā)生，在使用前應(yīng)將錫膏徹底回溫。冷藏錫膏的回溫時(shí)間一般為 4 到 6 小時(shí)。在其徹底回溫達(dá)到室溫之前，切勿拆封、敞開、或混和錫膏。有時(shí)候，經(jīng)過一段時(shí)間的解凍過程后，用手觸摸錫膏容器或錫膏筒時(shí)會感覺到已經(jīng)回溫，但錫膏的內(nèi)部溫度仍有可能低于室溫。切勿強(qiáng)行將錫膏加熱，否則將發(fā)生焊劑分離以及上述由于受熱引起的其它問題。 打開冷卻的錫膏罐或錫膏筒，并用力混和錫膏使其成乳膏狀，雖然如此做也許也能使其有作用，但這不是回溫的方法，也不是加熱錫膏的正確方式。 錫膏剛充分回溫，按一個(gè)方向 用抹刀將錫膏輕輕的混和 1到 3分鐘，但不要用力過度或持續(xù)時(shí)間過長。否則會由于稀釋過度，而導(dǎo)致坍落和 /或橋接。 從網(wǎng)板上取下的用過的錫膏可分開存放在另外的容器中，以備再用（雖然不推薦如此做法）。為了提高錫膏的性能，用過的舊錫膏應(yīng)與同量的新錫膏一起混和在用于印刷。 為了 使印刷質(zhì)量。 新、舊錫膏的比例是可以變化的。最好是每檔或每天都加入少量的舊錫膏，確保在清洗上一檔或上一天的網(wǎng)板前用完所有舊錫膏。 我們注意到，許多公司為了避免發(fā)生潛在的進(jìn)程問題，他們選擇丟棄舊錫膏。 切勿將舊錫膏和新錫膏存放在同一個(gè)容器中。 否則新錫膏將受潮或受污染而導(dǎo)致性能退化。 SMT 印刷 為自動化 直插式 印刷機(jī) 花了大筆 金錢 ，是否所有的問題都已解決了？不一定。如此昂貴的印刷機(jī)以其高精確性和可重復(fù)性為豪，但由于進(jìn)程的變化，它的精確性也可能不能如你所愿。以下是設(shè)置印刷機(jī)的一些主要參數(shù)。 關(guān)鍵詞： 印刷機(jī)設(shè)置 PCB 板 的定位 軌道寬 刮板速度 刮板壓力 分離間距 分離速度 印刷間隙 接觸印刷 網(wǎng)板清洗 如何確信印刷機(jī)發(fā)揮了最佳性能？如何確信什么才是最印刷進(jìn)程最關(guān)鍵的東西？讓我們一起看看。在完成印刷機(jī)所要求的印刷機(jī)設(shè)置 后，根據(jù)常識；對印刷機(jī)進(jìn)行觀察，然后你該找尋什么呢？讓我們分析 每個(gè)重要的設(shè)置參數(shù)并予以展示。 在設(shè)置中， PCB 板 定位這個(gè)參數(shù)是眾多容易被忽視參數(shù)的其中一個(gè)。令人驚訝的是，僅僅在 PCB 板 兩側(cè)進(jìn)行定位時(shí)，很小的力就可引起 PCB 板 的彎曲。確保待印的印刷件的定位合理是整個(gè)設(shè)置過程中的一個(gè)主要步驟。否則后續(xù)的所有調(diào)節(jié)工作都可能無效，或是需要花費(fèi)更大的力氣來彌補(bǔ)之前設(shè)置的不足。 設(shè)置 PCB板 的定位的作用是為了防止 PCB板 在印刷過程中變形。要記得，當(dāng)疑問低溫是否充分時(shí)，那時(shí)往往還沒做到。 PCB 板 參數(shù)是否正確，與 PCB 板 定位是否合適同等的重要。在印刷機(jī)設(shè)置時(shí)， PCB 板 參數(shù)指的是 PCB板 空間的 X、 Y 和厚度的尺寸。 大多數(shù)的自動化印刷機(jī)， X 軸是左右方向的（沿傳送軸方向的），而 Y 軸是前后方向的，厚度（或稱Z 軸）是上下方向的。多數(shù)的自動化印刷機(jī)采用 X和 Y軸尺寸 以 機(jī)械的 方式設(shè)定 PCB板 的中心。 然而，在這三個(gè)軸向尺寸中， PCB 板 的厚度是最關(guān)鍵的參數(shù)。 自動化印刷機(jī) PCB 板 的厚度參數(shù)會影響到印刷間隙或印刷間隔。因而在輸入正確的 PCB 板 的寬度參數(shù)之前，設(shè)置和調(diào)整印刷間隙這一參數(shù)是不對的 還有些自動設(shè)備也通過 PCB板 的 X和 Y 參數(shù)確定諸 如刮板印刷行程、網(wǎng)板擦拭行程、錫膏印刷的位置等參數(shù)。 PCB 板 厚度參數(shù)設(shè)定以后，檢驗(yàn)精確性的一種方法是通過裝載進(jìn)程將 PCB 板 裝載，一直到它達(dá)到觀察的高度。這時(shí)， PCB 板 的頂部應(yīng)該與軌道的頂部齊平。裝高了或裝低了都將損害到刮板或網(wǎng)板，至少都會影響印刷質(zhì)量。 將 PCB 板 厚度參數(shù)輸入設(shè)置菜單以后，不要猜想或假設(shè)該參數(shù)為已知。在進(jìn)行這一參數(shù)設(shè)定時(shí)，需要 。 校驗(yàn)。確保 PCB 板 頂部與軌道的頂部齊平。 盡可能調(diào)小 PCB 板 軌道的寬度，只要留下有足夠的活動范圍供 PCB 板 能自由的裝入或退出。這看起來是細(xì)微的工作，但事實(shí) 上如果將 PCB 板 與網(wǎng)板的對準(zhǔn)偏差最小化，足以提高 PCB 板 機(jī)的可重復(fù)性和減少周期時(shí)間。 刮板速度，是指印刷周期中刮板的移動速度， 在應(yīng)用過程中， 雖然刮板速度變化范圍很大，但是基本在每秒 1 到 3 英尺的范圍內(nèi) 。有些情況下，也可以達(dá)到每秒 到 8 英寸的程度。 刮板速度和刮板壓力或是受力是正比關(guān)系。刮板速度越快，