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smt印刷技術(shù)-展示頁

2024-11-29 15:58本頁面
  

【正文】 可將此間隙減至更小。分離 間隙 以千分之一英寸或者毫米作為單位來表示。 該功能使網(wǎng)板開口出來的錫膏被有效的分離,使錫膏更均勻,可重復(fù)性更好。 當(dāng)完成某一印刷形成并伴有刮板速度加快或分離延遲,該分離程序開始。 分離間隙是可調(diào)的。 ( light bodied) 低粘性的錫膏所需的刮板壓力比高粘性的要低;通常刮刀只需每線性英寸一磅的壓力,而高粘性的錫膏其刮刀每線性英寸需 磅。 刮板過長會加速錫膏的干燥。 調(diào)節(jié)刮 板壓力的作用是使網(wǎng)板表面干凈。 然后提高刮板壓力,直到網(wǎng)板表面頂部干凈。 另一種說明刮刀壓力過高的現(xiàn)象是在印刷品邊緣出現(xiàn)壓扁的小顆粒。 刮板壓力過高會導(dǎo)致刮錫(尤其在使用塑料刮刀時)以及錫膏擠出。刀片過長會使錫膏蔓延到網(wǎng)板不用來印刷的區(qū)域。 理 論上說,刮刀刀片最好是可印面積的長度加上兩邊 1/23/4 的懸垂。刮刀的作用是提供足夠的力使錫膏在刮刀的作用下覆蓋可印區(qū)域的寬度,使錫膏充滿網(wǎng)板的所有的孔 ,清潔網(wǎng)板的表面。 如果確實是需要印刷工藝,切記嚴格控制關(guān)鍵印刷參數(shù)并提高非關(guān)鍵印刷參數(shù)值。這種控制方法可增強印刷工藝的可重復(fù)性,并使錫膏的流變性更穩(wěn)定。 應(yīng)該嚴格控制諸如印刷速度、印刷壓力以及分離速度和分離間距等關(guān)鍵數(shù)據(jù),這樣才能保證印刷質(zhì)量。 除非沒有其它工藝供選擇,采用快速印刷是沒益處的。 快速印刷還會導(dǎo)致 刮刀和網(wǎng)板磨損加快,從而造成錫膏 成形 不良、焊點覆蓋不足等。 隨著刮板速度和刮板壓力增大,在刮板 /網(wǎng)拌接觸面產(chǎn)生的溫度也越來越高。 刮板速度和刮板壓力或是受力是正比關(guān)系。 刮板速度,是指印刷周期中刮板的移動速度, 在應(yīng)用過程中, 雖然刮板速度變化范圍很大,但是基本在每秒 1 到 3 英尺的范圍內(nèi) 。 盡可能調(diào)小 PCB 板 軌道的寬度,只要留下有足夠的活動范圍供 PCB 板 能自由的裝入或退出。 校驗。 將 PCB 板 厚度參數(shù)輸入設(shè)置菜單以后,不要猜想或假設(shè)該參數(shù)為已知。這時, PCB 板 的頂部應(yīng)該與軌道的頂部齊平。因而在輸入正確的 PCB 板 的寬度參數(shù)之前,設(shè)置和調(diào)整印刷間隙這一參數(shù)是不對的 還有些自動設(shè)備也通過 PCB板 的 X和 Y 參數(shù)確定諸 如刮板印刷行程、網(wǎng)板擦拭行程、錫膏印刷的位置等參數(shù)。 然而,在這三個軸向尺寸中, PCB 板 的厚度是最關(guān)鍵的參數(shù)。 大多數(shù)的自動化印刷機, X 軸是左右方向的(沿傳送軸方向的),而 Y 軸是前后方向的,厚度(或稱Z 軸)是上下方向的。 PCB 板 參數(shù)是否正確,與 PCB 板 定位是否合適同等的重要。 設(shè)置 PCB板 的定位的作用是為了防止 PCB板 在印刷過程中變形。確保待印的印刷件的定位合理是整個設(shè)置過程中的一個主要步驟。 在設(shè)置中, PCB 板 定位這個參數(shù)是眾多容易被忽視參數(shù)的其中一個。 關(guān)鍵詞: 印刷機設(shè)置 PCB 板 的定位 軌道寬 刮板速度 刮板壓力 分離間距 分離速度 印刷間隙 接觸印刷 網(wǎng)板清洗 如何確信印刷機發(fā)揮了最佳性能?如何確信什么才是最印刷進程最關(guān)鍵的東西?讓我們一起看看。如此昂貴的印刷機以其高精確性和可重復(fù)性為豪,但由于進程的變化,它的精確性也可能不能如你所愿。 否則新錫膏將受潮或受污染而導(dǎo)致性能退化。 我們注意到,許多公司為了避免發(fā)生潛在的進程問題,他們選擇丟棄舊錫膏。 新、舊錫膏的比例是可以變化的。為了提高錫膏的性能,用過的舊錫膏應(yīng)與同量的新錫膏一起混和在用于印刷。否則會由于稀釋過度,而導(dǎo)致坍落和 /或橋接。 打開冷卻的錫膏罐或錫膏筒,并用力混和錫膏使其成乳膏狀,雖然如此做也許也能使其有作用,但這不是回溫的方法,也不是加熱錫膏的正確方式。有時候,經(jīng)過一段時間的解凍過程后,用手觸摸錫膏容器或錫膏筒時會感覺到已經(jīng)回溫,但錫膏的內(nèi)部溫度仍有可能低于室溫。冷藏錫膏的回溫時間一般為 4 到 6 小時。因為在低于室內(nèi)露點下打開冷卻的錫膏會使其表面產(chǎn)生冷凝,從而導(dǎo)致坍落、焊劑和 /或焊錫飛濺、分離,以 及 /或其它相關(guān)的進程缺陷。 焊膏 的 預(yù)備 工作 是保證焊膏使用性能的關(guān)鍵。 注 : 印刷時循環(huán)風(fēng)通過網(wǎng)板表面 ,有時候是有意為之,有時候卻是設(shè)計的副產(chǎn)品。 F。最理想的保存焊膏印刷面的環(huán)境是相對濕度為 40%50%,溫度為 72176。 10186。最理想的保存環(huán)境是冷藏( 45186。錫膏到貨后應(yīng)立即運離接收碼頭并進行存儲。冷凍會使錫膏中的催化劑從溶劑中析出,從而對錫膏的浸潤性產(chǎn)生負面的影響。時期還可以造成坍落,而坍落可引發(fā)橋接,在焊膏回流時可引發(fā)焊球,可導(dǎo)致焊劑 /焊錫飛濺,還可減少粘著時間。濕氣會導(dǎo)致并加速粉末的氧化, 需要更多的 催化劑 來清洗焊錫粉 ,從而削弱對焊件和基底的清洗。 濕氣 會降低其性能,而且可能對錫膏的危害是最大的。受熱會加劇焊劑與錫膏分離,從而改變焊錫膏的流變性質(zhì),降低其應(yīng)有的流動性。下面是一列集中研究解決這些問題的主要因素。這種情況大多是由焊膏的運送、 接收、存放以及使用的方法所造成的。如需要任何幫助或有任何疑問,請訪問我們的網(wǎng)站并跟我們聯(lián)系。更多的來說,它是一個記憶的喚醒器,而并非一個全面的常見問題處理方 案。為了方便使用, 按生產(chǎn)流水線的正常進程劃分 該冊子的章節(jié) 。 目錄 焊膏的使用和環(huán)境 注意事項 .............. 1 SMT 印刷 .............................. 5 印刷缺陷分析 ......................... 19 元件的貼裝 ........................... 22 回流曲線 ............................. 25 回流缺陷分析 ......................... 31 波峰焊 .............................. 35 波峰焊缺陷分析 ....................... 37 手工焊接 ............................. 40 測試 ................................. 42 術(shù)語表 /索引 .......................... 44 參考 ................................ 48 介紹 這本設(shè)計為袖珍型的小冊子有助于裝配流水線中的工程師評估裝配過程中出現(xiàn)的問題。 該書作者地址為:美國 RI02920 克蘭斯敦 Kenney Drive25 號 AIM 公司 書中的信息有精確的數(shù)據(jù)做基礎(chǔ),但公司不對這些數(shù)據(jù)的精確性有明確或暗示性的擔(dān)保。 SMT 焊接和組裝 參考手冊 版權(quán)歸 AIM 公司所有,任何人不得以繪圖、電子版或機械手段包括復(fù)印、記錄、錄音、信息、儲存方法以及檢索系統(tǒng)或者其它任何方式擅自復(fù)制或使用手冊的一部分或全部。 本手冊由美國出版。對由于采用該信息或使用指定的任何材料而造成的損失和傷害,公司不承擔(dān)義務(wù)。 該冊子集中說明了 SMT、通孔、手工焊接和測試。 該冊子旨在幫你輕松解決日常所遇到的問題。 希望您在閱讀中一次又一次的發(fā)現(xiàn)它的有用之處。 作者: Karl Seelig/Jim Wertin/David Suraski 1800CALLAIM( 2255246) 焊膏的 處理 在將焊膏拆除包裝之前,許多 SMT 缺陷就已經(jīng)出現(xiàn)。通過控制這些操作方式,可以減少或者避免這些問題的出現(xiàn)。 關(guān)鍵詞: 熱、濕氣、冷凍、運送、接收、存儲、印刷環(huán)境、印刷預(yù)備、回溫、混和、剪切稀釋、重復(fù)使用焊膏 由于焊膏是由兩種密度不同的成分(金屬和焊劑介質(zhì))組成的,通常在有些配方中,少量的焊膏會從中分離出來并浮在材料的上層。因此,要避免錫膏受熱。這是因為大多數(shù) 的焊膏都具有吸濕性(吸收水分的傾向),所以必須防止焊膏處于潮濕的環(huán)境之下。這可導(dǎo)致濕潤不足或非濕潤。 通常,不建議將錫膏冷凍。 為了盡可能避免上述情況的發(fā)生, 錫膏應(yīng)采用隔夜交貨。這樣做通??梢詫⒉牧系谋4嫫谘娱L 一倍。F 177。F)。 80176。 另外,要防止 網(wǎng)板 區(qū)域不要有氣流吹動,因為這將會使其干裂。通過簡單的設(shè)計更改就可明顯的減少或消除氣流吹過網(wǎng)板表面。 不能使用冷卻的錫膏,這一點是尤其重要的。為了避免此類現(xiàn)象發(fā)生,在使用前應(yīng)將錫膏徹底回溫。在其徹底回溫達到室溫之前,切勿拆封、敞開、或混和錫膏。切勿強行將錫膏加熱,否則將發(fā)生焊劑分離以及上述由于受熱引起的其它問題。 錫膏剛充分回溫,按一個方向 用抹刀將錫膏輕輕的混和 1到 3分鐘,但不要用力過度或持續(xù)時間過長。
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