印刷技術(shù)與焊膏-展示頁
2025-01-04 13:00本頁面
【正文】 X ? ? Y F ? 刮刀的推動力 F可分解為 ? 推動焊膏 前進(jìn)分力 X和 ? 將焊膏注入漏孔的 壓力 Y ? d焊膏釋放（脫模） ? 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 ? 刮板 焊膏 印刷時(shí)焊膏 填充 模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 ? ④ 刮刀壓力 —— 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 印刷焊膏的原理 ? 焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。 1%”；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在 90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為 90： 10； B普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在 %的錫膏； B當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在 8487%的錫膏； B回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有 1/3至 2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)， 隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用 85%~92%含量的焊膏。印刷技術(shù)與焊膏 李佳諾 08電子工藝 08114025 SMT : surface mou
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