印刷技術(shù)與焊膏-在線瀏覽
2025-01-30 13:00本頁面
【正文】 nted technology (表面貼裝技術(shù) ):直接將表面黏著元器件貼裝 ,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù) . SMD : surface mounted devices (表面貼裝組件 ): 外形為矩形片狀 ,圓柱行狀或異形 ,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi) ,并適用于表面黏著的電子組件 . ? SMT的優(yōu)點(diǎn)： 組裝密度高 可靠性高 高頻特性好 降低成本 便于自動(dòng)化生產(chǎn) SMT的工藝流程 ? 錫膏 —再流焊工藝 ? 貼片 波峰焊工藝 ? 混合安裝工藝 ? 雙面均采用錫膏 印刷材料 焊膏 A如果以上 A1及 A2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。 B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏； B根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（ SJ/T 111861998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分 (質(zhì)量 )含量應(yīng)為 65%96%,合金粉末百分(質(zhì)量 )含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于177。 C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題；如果不注意這個(gè)問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度 ， 壓力太小 ， 可能會(huì)發(fā)生兩種情況：第 ①
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