包裝印刷焊膏印刷機(jī)認(rèn)知培訓(xùn)教材-在線瀏覽
2025-02-01 23:11本頁(yè)面
【正文】 基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)、逐層地在周圍電鍍出模板 直接從客戶原始數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改 后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割 成本最低 周轉(zhuǎn)最快 形成刀鋒或沙漏形狀 提供完美的工藝定位 沒有幾何形狀的限制 改進(jìn)錫膏的釋放 要設(shè)計(jì)一個(gè)感光工具 電鍍工藝不均勻失去 密封效果 密封塊可能會(huì)去掉 錯(cuò)誤減少 消除位置不正機(jī)會(huì) 激光光束產(chǎn)生金屬熔渣 造成孔壁粗糙 模板制作工藝對(duì)比 模板制作工藝對(duì)比 激光切割工藝 影響印刷質(zhì)量的重要參數(shù) 刮刀夾角、速度、壓力、寬度、形狀與材質(zhì)等 印刷厚度 離網(wǎng)速度 印刷速度 上述參數(shù)過(guò)大或過(guò)小產(chǎn)生的影響？ 遵循 先進(jìn)先出 原則，按要求回溫 48小時(shí)，填寫錫膏回溫標(biāo)簽； 錫膏開封填寫 開封標(biāo)簽 ，未開封常溫保存期限 20天； 錫膏首次添加約 1/2瓶，后 每 30分鐘 左右添加一次，每次約 1/3瓶； 每 30分鐘或機(jī)種變更時(shí) 檢查印刷狀況并記錄 ； 印刷不良板 清洗后須用氣槍徹底清除 PCB通孔及縫隙中錫膏殘?jiān)? 每小時(shí)或停止印刷 10分鐘以上時(shí) 人工
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