單元4--全自動與半自動印刷機金屬模板印刷焊膏工藝-資料下載頁
2025-01-01 14:59本頁面
【正文】 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ （ IPC7525標準） 實際生產(chǎn)中，在同一塊印制板上往往有各種不同的元器件，它們對焊膏量的要求也不同。因此，確定了模板厚度以后，針對不同的印制板的具體情況，對焊盤開口形狀和尺寸應提出不同的修改要求，例如： a 當沒有窄間距情況下模板的開口形狀和尺寸與其相對應的焊盤相同即可； b 當使用免清洗焊膏，采用免清洗工藝時，為了提高印刷質(zhì)量，模板的開口尺寸應縮小 5%； c當在同一塊 PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時，例如在同一塊 PCB上既有 ，也有窄間距元器件，首先根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后根據(jù) PCB上元器件的具體情況應說明哪些元件 1:1開口；哪些元件需要擴大或縮小開口，并給出擴大或縮小百分比； d 適當?shù)拈_口形狀可改善貼裝效果，例如當 Chip元件尺寸小于 1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或梯形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊膏粘連，見圖 5。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。 圖 5 Chip元件模板開口修改方案示意圖 有無電拋光工藝要求 電拋光工藝用于開口中心距 ，用于去除激加工的毛刺。當引腳間距為 、 QFP和 CSP等情況時需采用電拋光工藝。 電拋光工藝不是每個模板加工廠都具備的，如果有此項要求應在加工前與模板加工廠確認。 用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠） 是否需要模板刻字（可以刻 PCB板的產(chǎn)品代號、模板度、加工日期等信息，不刻透）； 以上要求可以在“ SMT模板制作資料確認表”中填寫，有些特殊求，如在同一塊模板上加工兩種以上 PCB的圖形時可以畫示意圖又如不需要開口的圖形可以打印出含 PCB邊框的純貼片元件焊盤并在圖上標注，也可以用文字說明。 模板加工廠收到 EMail和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請需方確認”的傳真 如有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需方確認后即可加工。 一般情況 3— 6天左右（不同加工廠的交貨時間略不同）即可收到由模板加工廠特快專遞寄來的模板。收到模板后應檢查模板的加工質(zhì)量，檢查內(nèi)容和方法如下。 檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。另外還應檢查網(wǎng)框四周粘接質(zhì)量。 舉起模板對光目檢，檢查模板開口的外觀質(zhì)量，有無明顯的缺陷，如開口的形狀、 IC引腳相鄰開口之間距離有無異常。 用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距 IC引腳開口的加工質(zhì)量； 將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。 如果發(fā)現(xiàn)問題，首先應檢查是否我方確認錯誤，然后檢查是否加工問題，如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應及時反饋給模板加工廠，協(xié)商解決。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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