pcb焊盤設計(更新版)
【正文】 型引腳焊盤設計 J型引腳 25 J型引腳焊盤設計 SOJ與 PLCC的引腳均為 J形，典型引腳中心距為 。 ?為了有效地將熱從芯片傳導到 PCB上， PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤以及傳熱過孔 。 ?CLL、 CPL為避免焊橋而定義。 中間熱過孔設計 36 組件底部的大焊盤，在焊接時會產(chǎn)生氣孔，為了 將氣孔減少到最小 ，需要在熱焊盤上開設熱過孔。 (b)底部阻焊：產(chǎn)生較大氣孔，當覆蓋 2個過孔時，影響可靠性和導熱性。 ，調(diào)整好溫度曲線，使氣孔減小至最小。 (d)貫通孔：允許焊料流進孔內(nèi)，導致焊盤上焊料減少。 熱過孔的設計 37 氣孔對性能的影響 ： ?若小氣孔總和大于焊接覆蓋率 50％，不會導致熱或板級性能的降低。 32 1）大面積熱焊盤的設計尺寸 ≈ 器件大面積暴露焊盤尺寸 ,還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。 29 QFP周邊焊盤、熱焊盤設計 QFN的焊盤設計有 3個方面 : 第一：周邊引腳的焊盤設計。 J型引腳焊盤設計 ②引腳中心應在焊盤圖形內(nèi)側 1/3至焊盤中心之間。 16 SOP焊盤間距等于引腳間距。 6 三極管 ? 晶體管 (三極管 )采用帶有翼形短引線的塑料封裝，可分為 SOT2 SOT8 SOTl4 SOT252幾種尺寸結構，產(chǎn)品有小功率管、大功率管、場效應管和高頻管幾個系列；其中 SOT23是通用的表面組裝晶體管， SOT23有 3條翼形引腳 。 還有一種SOT23封裝的片狀二極管，多用于封裝復合二極管，也用于高速開關二極管和高壓二極管。當相鄰焊盤間沒有導線通過時，允許涂覆阻焊膜。 26 ①單個引腳焊盤設計 (～ ) (～)。熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑。 ?D2(E2)熱焊盤的尺寸。熱過孔還可以迅速傳導熱量， 有利于散熱 。 (c)底部堵塞 ：同上。 46 47 Thank You ! 郵箱：
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