pcb焊盤設(shè)計(文件)
【正文】 SOT23 SOT235 SOT236 SOT223 SOT89 D2PAK D2PAK5 15 翼形小外形 IC(SOP)焊盤設(shè)計 SOP、 QFP連接盤尺寸沒有標(biāo)準(zhǔn)的計算公式，所以 焊盤圖形的設(shè)計相對困難 。 ②單個引腳焊盤設(shè)計的一般原則： Y=T+b1+ b2=～ 2mm。 24 J型引腳焊盤設(shè)計 J型引腳 25 J型引腳焊盤設(shè)計 SOJ與 PLCC的引腳均為 J形，典型引腳中心距為 。 ④ PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離 J=C+K(mm)。 ?為了有效地將熱從芯片傳導(dǎo)到 PCB上， PCB底部必須設(shè)計與之相對應(yīng)的熱焊盤以及傳熱過孔 。 第三：考慮 PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)。 ?CLL、 CPL為避免焊橋而定義。 33 ?熱焊盤設(shè)計 ?通常熱焊盤的尺寸至少和組件暴露焊盤相匹配， ?還需考慮各種其他因素，如避免和周邊焊盤的橋接等。 中間熱過孔設(shè)計 36 組件底部的大焊盤，在焊接時會產(chǎn)生氣孔，為了 將氣孔減少到最小 ，需要在熱焊盤上開設(shè)熱過孔。 熱過孔的設(shè)計 38 熱過孔設(shè)計 熱過孔的數(shù)量及孔尺寸設(shè)計取決于封裝的應(yīng)用場合和芯片功率大小以及電性能的要求，根據(jù)熱性能仿真，建議傳熱過孔的間距在 ，過孔尺寸在 —， 中間熱焊盤及過孔的設(shè)計 39 PCB阻焊層結(jié)構(gòu) 建議使用阻焊層。 (b)底部阻焊：產(chǎn)生較大氣孔，當(dāng)覆蓋 2個過孔時，影響可靠性和導(dǎo)熱性。 ?為了將氣孔減小到最低量，在熱焊盤區(qū)域模板設(shè)計時，要經(jīng)過仔細(xì)考慮，建議在該區(qū)域開多個小的開口，而不是一個大開口。 ，調(diào)整好溫度曲線，使氣孔減小至最小。 IPC的總原則，熱焊盤的設(shè)計是關(guān)鍵，它起著熱傳導(dǎo)的作用，不要將其阻焊掉。 (d)貫通孔：允許焊料流進(jìn)孔內(nèi)，導(dǎo)致焊盤上焊料減少。 ? 當(dāng)引腳間距小于 ，引腳之間的阻焊可以省略。 熱過孔的設(shè)計 37 氣孔對性能的影響 ： ?若小
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