pcb焊盤設(shè)計-wenkub
2022-08-22 19:17:36 本頁面
【正文】 QFP、 PLCC和 BGA。 ? ? SOTl43有 4條翼形短引腳，對稱分布在長邊的兩側(cè) ，引腳中寬度偏大一點的是集電極，這類封裝常見雙柵場效應(yīng)管及高頻晶體管。 典型 SMD分立器件的電極引腳數(shù)為 2～ 6個。 二極管類器件一般采用 2端或 3端 SMD封裝， 小功率晶體管類器件一般采用 3端或 4端 SMD封裝， 4～ 6端 SMD器件內(nèi)大多封裝了 2只晶體管或場效應(yīng)管 ? 表面組裝分立器件 4 典型 SMD分立器件的外形 5 塑料封裝二極管 一般做成矩形片狀，外形尺寸一般為 1.1mm。 ? 7 SOT23晶體管 內(nèi)部結(jié)構(gòu) 8 晶體管焊盤設(shè)計 9 小外形三極管焊盤設(shè)計 10 對于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上，再將每個焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少 。 13 外觀封裝 —— IC的常見封裝 （一） DIP (dual inline package)雙列直插式封裝 如： DIP8 SOP (small outline package)小外型封裝 如： SOP14 SSOP (shrink SOP)長度縮小型 SOP如： SSOP20 TSOP (thin SOP)薄型 SOP QFP (quad flat package)四邊出腳扁平封裝 14 IC的常見封裝 TQFP (thin QFP)薄型 QFP PLCC (plastic leaded chip carrier)塑料 J型有引線片式載體封裝 QFN (quad flat nonleaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝 CSP (Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思 SOT（ Small OutLine Transistor）小外形晶體管
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