pcb焊盤設(shè)計-文庫吧
2025-07-10 19:17 本頁面
【正文】 電路焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 常見 IC有哪些？ 集成電路的封裝分為 THT IC和 SMT IC兩類。 THT IC有塑料封裝和陶瓷封裝兩類， 常見的有 DIP、 SIP和 PGA。 SMT IC的封裝形式較多，常見的有 SOP、 SOJ、QFP、 PLCC和 BGA。 13 外觀封裝 —— IC的常見封裝 （一） DIP (dual inline package)雙列直插式封裝 如： DIP8 SOP (small outline package)小外型封裝 如： SOP14 SSOP (shrink SOP)長度縮小型 SOP如： SSOP20 TSOP (thin SOP)薄型 SOP QFP (quad flat package)四邊出腳扁平封裝 14 IC的常見封裝 TQFP (thin QFP)薄型 QFP PLCC (plastic leaded chip carrier)塑料 J型有引線片式載體封裝 QFN (quad flat nonleaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝 CSP (Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思 SOT（ Small OutLine Transistor）小外形晶體管 SOT23 SOT235 SOT236 SOT223 SOT89 D2PAK D2PAK5 15 翼形小外形 IC(SOP)焊盤設(shè)計 SOP、 QFP連接盤尺寸沒有標(biāo)準(zhǔn)的計算公式，所以 焊盤圖形的設(shè)計相對困難 。當(dāng)相鄰焊盤間沒有導(dǎo)線通過時，允許涂覆阻焊膜。 16 SOP焊盤間距等于引腳間距。 SOP焊盤設(shè)計原則 17 引腳焊盤為什么有橢圓形？ 根據(jù) 吉布斯函數(shù) 判據(jù) ,在恒溫恒壓不作非體積功的條件下 ,系統(tǒng)總的表面吉布斯函數(shù)減少的過程是自發(fā)的 ,如液滴自動收縮以減小表面積 ,氣體在固體表面吸附以降低固體的表面張力等 . ? 水滴成球形以使其表面積最小 ? 汞在玻璃表面的形狀 .小汞滴成幾乎完美的球形 ,而大的汞滴成扁平狀
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