【正文】 D2PAK D2PAK5 15 翼形小外形 IC(SOP)焊盤設(shè)計 SOP、 QFP連接盤尺寸沒有標(biāo)準(zhǔn)的計算公式，所以 焊盤圖形的設(shè)計相對困難 。 ? ? SOTl43有 4條翼形短引腳，對稱分布在長邊的兩側(cè) ，引腳中寬度偏大一點(diǎn)的是集電極，這類封裝常見雙柵場效應(yīng)管及高頻晶體管。 ③ SOJ相對兩排焊盤之間的距離 (焊盤圖形內(nèi)廓 )A值，一般為 、 、 。 2）導(dǎo)電焊盤與器件四周相對應(yīng)的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微延長一些（ ）。 中間熱焊盤及過孔的設(shè)計 41 熱焊盤模板設(shè)計 ?由于大面積的焊盤，焊接時氣體將會向外溢出，產(chǎn)生一定的氣孔； ?如果焊膏覆蓋太大，將加重氣孔的程度，還會引起各種缺陷（如濺射、焊球等）。 40 過孔的阻焊形式 (a)頂部阻焊 ：產(chǎn)生氣孔較少，影響焊膏印刷。 ?CPL外圍焊盤內(nèi)頂角與熱焊盤的外邊間的最小距離。 解決辦法： 加大焊盤尺寸，保證組件引腳都在焊盤上 。 典型 SMD分立器件的電極引腳數(shù)為 2～ 6個。 ②單個引腳焊盤設(shè)計的一般原則： Y=T+b1+ b2=～ 2mm。 第三：考慮 PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)。 熱過孔的設(shè)計 38 熱過孔設(shè)計 熱過孔的數(shù)量及孔尺寸設(shè)計取決于封裝的應(yīng)用場合和芯片功率大小以及電性能的要求，根據(jù)熱性能仿真，建議傳熱過孔的間距在 ，過孔尺寸在 —， 中間熱焊盤及過孔的設(shè)計 39 PCB阻焊層結(jié)構(gòu) 建議使用阻焊層。 IPC的總原則，熱焊盤的設(shè)計是關(guān)鍵，它起著熱傳導(dǎo)的作用，不要將其阻焊掉。 中間熱焊盤設(shè)計 35 QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積， PCB底部必須設(shè)計與之相對應(yīng)的熱焊盤及熱過孔。 2）另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分 。 THT IC有塑料封裝和陶瓷封裝兩類， 常見的有 DIP、 SIP和 PGA。 小外形三極管焊盤設(shè)計 11 小外形三極管焊盤設(shè)計 12