pcb焊盤設(shè)計(jì)-全文預(yù)覽
【正文】 氣孔總和大于焊接覆蓋率 50％，不會(huì)導(dǎo)致熱或板級(jí)性能的降低。 中間熱焊盤設(shè)計(jì) 35 QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積， PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤及熱過(guò)孔。 32 1）大面積熱焊盤的設(shè)計(jì)尺寸 ≈ 器件大面積暴露焊盤尺寸 ,還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。 ?X、 Y是焊盤的寬度和長(zhǎng)度 ?CLL頂角點(diǎn)相鄰焊盤間的最小距離。 29 QFP周邊焊盤、熱焊盤設(shè)計(jì) QFN的焊盤設(shè)計(jì)有 3個(gè)方面 : 第一：周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)。 2）另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分 。 J型引腳焊盤設(shè)計(jì) ②引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè) 1/3至焊盤中心之間。 22 QFP焊盤設(shè)計(jì) 23 QFP焊盤設(shè)計(jì) QFP焊盤設(shè)計(jì)是主要問(wèn)題 ：如果焊盤長(zhǎng)度太短，組件中心和焊盤中心不重合，導(dǎo)致部分組件的腳后跟在焊盤以外，一旦發(fā)生貼片偏移，焊盤上的表面張力的不平衡導(dǎo)致組件一邊或幾邊焊接時(shí)翹起。 16 SOP焊盤間距等于引腳間距。 THT IC有塑料封裝和陶瓷封裝兩類， 常見(jiàn)的有 DIP、 SIP和 PGA。 6 三極管 ? 晶體管 (三極管 )采用帶有翼形短引線的塑料封裝，可分為 SOT2 SOT8 SOTl4 SOT252幾種尺寸結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品有小功率管、大功率管、場(chǎng)效應(yīng)管和高頻管幾個(gè)系列；其中 SOT23是通用的表面組裝晶體管， SOT23有 3條翼形引腳 。1 主講：張 黎 PCB焊盤設(shè)計(jì) 2 阻焊涂覆方式 文字標(biāo)示厚度及線寬的一般要求 阻容組件焊盤要求 回 顧 本課主要內(nèi)容 IC類零件焊盤設(shè)計(jì) 3 ? SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，也有由 3只晶體管、二極管組成的簡(jiǎn)單復(fù)合電路。 還有一種SOT23封裝的片狀二極管，多用于封裝復(fù)合二極管，也用于高速開(kāi)關(guān)二極管
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