單層和雙層板pcb圖設(shè)計(jì)-全文預(yù)覽
【正文】 形式不同，這樣容易導(dǎo)致錯(cuò)誤。 Options標(biāo)簽下可設(shè)置背景柵格大小、元件移動(dòng)的間隔、度量方式等內(nèi)容。 17 建立一個(gè) PCB文件（ 9） 根據(jù)制板廠家工藝能力設(shè)置相應(yīng)的最小線寬、最小孔徑、最小焊盤直徑和導(dǎo)線間最小間距。 14 建立一個(gè) PCB文件（ 6） 設(shè)置板的信號(hào)層數(shù)和內(nèi)平面層數(shù)。 11 建立一個(gè) PCB文件（ 3） 設(shè)置板的寬、高、形狀等參數(shù)。 執(zhí)行菜單命令 File/New將彈出新建文檔對(duì)話框。對(duì)于單頁原理圖，我們使用系統(tǒng)的缺省設(shè)置即可。 用戶在 PCB編輯器中完成各元件的布局和 PCB布線等工作。 7. Multi Layer：放置在該層的對(duì)象將會(huì)出現(xiàn)在所有的敷銅層上，插入式元件引腳的焊盤通常放置在該層。掩膜是軟件自動(dòng)生成的，通常覆蓋了除貼片元件焊盤外的幾乎全部區(qū)域。掩膜是軟件自動(dòng)生成的，通常覆蓋了除元件焊盤和過孔（也可設(shè)置成覆蓋過孔）外的幾乎全部區(qū)域。 6 4. 機(jī)械層 （ Mechanical Layers） ：非銅層，主要用于提供電路板的制造、裝配信息，如板的物理尺寸。 為了提高效率，這些層是負(fù)顯示的，放置在上面的任何對(duì)象將會(huì)被處理為 PCB布線圖中的無銅區(qū)。信號(hào)層包括： 頂層 （ Top Layer） —— 元件面或焊接面信號(hào)層 中間層 （ Mid Layer） —— 內(nèi)部信號(hào)層（可有中間層 1~中間層 30） 底層 （ Bottom Layer） —— 元件面或焊接面信號(hào)層 2. 內(nèi)平面 （ Internal Planes） 層 ：敷銅層，存在于在多層板內(nèi)部。安裝的時(shí)候，元件引腳從孔中穿過，在元件的另一側(cè)將引腳焊接到板上。 表貼 (SMT Surface Mounted Technology)元件、貼片元件 (SMD)：使用時(shí)，元件主體和引腳焊接點(diǎn) (焊盤 )位于板同一側(cè)。絲印層覆蓋在其它所有物理層之上，一塊板最多有兩個(gè)絲印層。這層是絕緣的防護(hù)層，阻焊漆可以阻止焊錫附著在敷銅上，也可以保護(hù)銅線免受其它侵蝕。1 Protel 99 SE PCB 設(shè)計(jì)入門 （單層、雙層板） Revised by Inhaul Xu, 2022318 2 什么是 PCB？ PCB是 Printed Circuit Board的簡稱，即印刷電路板，或者叫作印制電路板。 PCB兩面的覆蓋在敷銅層上的綠色或是棕色，是阻焊漆的顏色。絲印面也被稱作 overlay，如 top overlay、bottom overlay。 直插 (through hole)元件、穿孔元件 ：使用時(shí)，元件引腳穿過電路板上的通孔，元件主體位于板一側(cè)，引腳焊接點(diǎn) (焊盤 )位于板另一側(cè)。引腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。 5 Protel PCB設(shè)計(jì)中常見的各種 “ 層 ” 在 Protel中專指頂層信號(hào)層和底層信號(hào)層 1. 信號(hào)層 （ Signal Layers） ：敷銅層，主要用于繪制信號(hào)線，放置在上面的任何對(duì)象（線、矩形敷銅區(qū)、多邊形平面、焊盤、過孔、文字、圓
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