pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(之華為pcb設(shè)計(jì)規(guī)范)-文庫吧
2025-03-30 12:03 本頁面
【正文】 的源端與終端，對于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號的最遠(yuǎn)端匹配。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。C. 設(shè)置布線約束條件1. 報告設(shè)計(jì)參數(shù) 8布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)Pin密度信號層數(shù)板層數(shù)500) {=true。 =500。 =39。點(diǎn)擊查看原圖39。}。 =39。hand39。 onclick=if(!) {return true。} else {(39。u/49/39。)。} border=0 width=500注：PIN密度的定義為： 板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素。1. 布線層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應(yīng)取垂直方向?？梢愿鶕?jù)需要設(shè)計(jì)12個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。2. 線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素A. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。B. 信號的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB設(shè)計(jì)時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃500) {=true。 =500。 =39。點(diǎn)擊查看原圖39。}。 =39。hand39。 onclick=if(!) {return true。} else {(39。u/49/39。)。} border=0 width=500注：i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。輸入150V300V電源最小空氣間隙及爬電距離500) {=true。 =500。 =39。點(diǎn)擊查看原圖39。}。 =39。hand39。 onclick=if(!) {return true。} else {(39。u/49/39。)。} border=0 width=500輸入300V600V電源最小空氣間隙及爬電距離500) {=true。 =500。 =39。點(diǎn)擊查看原圖39。}。 =39。hand39。 onclick=if(!) {return true。} else {(39。u/49/39。)。} border=0 width=500D. 可靠性要求。可靠性要求高時，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。E. PCB加工技術(shù)限制國內(nèi) 國際先進(jìn)水平推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的設(shè)置 過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于 58?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時應(yīng)對PCB加工流程有充分的認(rèn)識，避免給PCB加工帶來不必要的問題，必要時要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。測試孔測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置。3. 定義和分割平面層A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選2025mil 。B. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。C. 當(dāng)由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號的地回路。B. 布線前仿真（布局評估，待擴(kuò)充）C. 布線1. 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1