pcb堆疊設(shè)計(jì)規(guī)范總則-文庫(kù)吧
2025-03-30 12:03 本頁(yè)面
【正文】 185。 29: PCB板名、日期、版本號(hào)等制板信息絲印位置必須放置在明顯無(wú)元器件的較大面處。是[ ] 否[ ] 免[ ] 210：元件名稱(chēng)絲印要清楚可直接目視且盡可能直接標(biāo)在元件近旁是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 211：必須要求PCB制造廠(chǎng)將其公司識(shí)別標(biāo)識(shí)絲印上去。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 212：PCB板的絲印GERBER文件必須單獨(dú)輸出并經(jīng)CAM檢查沒(méi)有問(wèn)題。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 213：為了方便制成板的安裝，所有螺絲孔都要做出白油絲印標(biāo)識(shí)。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 214：所有連接器必須用3角形標(biāo)注第1腳的位置。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 215：所有跳線(xiàn)電阻在短接時(shí)，需用銅皮短接，不允許使用2D線(xiàn)是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 216：所有IC必須用1mm直徑圓標(biāo)注第1腳，圓點(diǎn)位置必須在后裝IC后不會(huì)被蓋住。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 217：為了保證錫道連續(xù)性，要求開(kāi)窗的地方無(wú)絲?。粸榱吮阌谄骷逖b和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋，絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤(pán)上。是[ ] 否[ ] 免[ ]3 走線(xiàn)185。 31： 供電電源（+12V）與地的走線(xiàn)建議滿(mǎn)足以下要求：185。 電源走線(xiàn)與地線(xiàn)之間的間隔盡量小，,電源和地線(xiàn)線(xiàn)寬盡量寬，最小2mm（引到IC或其他無(wú)法達(dá)到2mm寬度的元器件除外），電源線(xiàn)上阻值盡量小。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 32：IC退耦電容盡量放置靠近IC的PIN腳。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 33：當(dāng)電源和地區(qū)分為數(shù)字和模擬時(shí)，退耦電容不得跨接，數(shù)字電源和模擬電源不得重疊：185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 34：獨(dú)立的電源或地之間不得在隔開(kāi)處采用電容或走線(xiàn)跨接：185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 35：同一位置采用并聯(lián)電容退耦時(shí)，電容之間采用不同數(shù)量級(jí)的容值，如10nF和100nF.是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 36:晶振必須放置在離IC最近的旁邊，晶振時(shí)鐘信號(hào)走線(xiàn)最長(zhǎng)1cm,兩晶振時(shí)鐘走線(xiàn)之間間距盡量小，.是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 37：晶振時(shí)鐘信號(hào)走線(xiàn)盡量不要打孔，保持同層走線(xiàn)。是[ ] 否[ ] 免[ ]185。 37:晶振走線(xiàn)周?chē)匦枰玫匕鼑饋?lái)，其中的地應(yīng)與其他電源供電地和信號(hào)地分開(kāi)。185。185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 38：匹配電阻要靠近信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，對(duì)于I2C如果驅(qū)動(dòng)多個(gè)I2C元器，匹配電阻盡量
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