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2023-02-24 16:59:22 本頁面
 

【正文】 : PCB 概述 四、 PCB基板材料種類及用途: 五、 PCB板的種類: A、單面板(單面、雙面絲?。? B、雙面板(單面、雙面絲印) C、四層板(兩層走線、電源、 GND) D、六層板(四層走線、電源、 GND) E、八層及以上多層板( n2層走線、電源、 GND) F、雕刻板第一章: PCB 概述 六、多層 PCB的基本制作工藝流程: 第一章: PCB 概述下料 內(nèi)層鉆孔 內(nèi)層線路曝光 內(nèi)層蝕刻內(nèi)層檢修內(nèi)層測試棕化 (黑化 )壓合外層鉆孔 黑孔 一次銅 干膜線路二次銅去膜蝕刻測試防焊印刷噴錫 文字印刷 成型 測試 成品 注:單層和雙面 PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單,是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程(即去除虛線框部分)。 第二章:PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout 設(shè)計(jì)第二章: PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備: 對原理圖進(jìn)行分析和 DRC檢查;建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫;建立特殊元器件;印制板設(shè)計(jì)文件的建立;轉(zhuǎn)網(wǎng)表。五、手工布線: 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線,檢查布線是否符合電路模塊要求;修改布線,并符合相應(yīng)要求。七、 CAM輸出: 檢查無誤后,生成底片,到此 PCB板制作完成。 原理圖的 DRC檢驗(yàn)(見右圖)。 布局前的準(zhǔn)備: a、 畫出邊框; b、定位孔和對接孔進(jìn)行位置確認(rèn); c、板內(nèi)元件局部的高度控制; d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志 。布局檢查:A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。E、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。第二章: PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)走線規(guī)律:A、走線方式 : 盡量走短線,特別是小信號(hào)。E、焊盤設(shè)計(jì)的控制布線 :首先,進(jìn)行預(yù)連線,看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣,并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整,使其更加有利于走線。(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。要求原理圖無差錯(cuò)、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。PCB檢查: 檢查線路設(shè)計(jì)是否與原理圖設(shè)計(jì)思想一致。 第二章: PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)雙列插裝元件 七、 CAM輸出: 檢查無誤后,生成底片,并作 CAM350檢查。第二章: PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)第三章:PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧v 盡量采用地平面作為電流回路;v 將模擬地平面和數(shù)字地平面分開;v 如果地平面被信號(hào)走線隔斷,為降低對地電流回路的干擾,應(yīng)使信號(hào)走線與地平面垂直;v 模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置,數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置,這樣做可以降低由數(shù)字開關(guān)引起的 di/dt效應(yīng)。主要信號(hào)線集中在 pcb板中心。電源線應(yīng)遠(yuǎn)離高頻數(shù)字信號(hào)線,或用地線隔開,電路布局必須減少電流回路,電源的分布必須是低感應(yīng)的(多路設(shè)計(jì) )216。n 盡可能的縮短高頻器件之間的連線,設(shè)法減少它們之間地分布參數(shù)和相互間的信號(hào)干擾。第三章: PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧第四章:EMC基本知識(shí)一、 電磁兼容 ( Electromagic CompatibilityEMC) 是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中正常工作且不對該環(huán)境中的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁干擾的能力。( 1)、單點(diǎn)接地系統(tǒng):第四章: EMC基本知識(shí)( 2)、多點(diǎn)地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng): 多用于高頻(10MHz)電路。第四章: EMC基本知識(shí)
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