pcb設(shè)計(jì)技巧ppt45頁)-wenkub
2023-02-24 16:59:22 本頁面
【正文】 ： PCB 概述 四、 PCB基板材料種類及用途： 五、 PCB板的種類： A、單面板（單面、雙面絲?。? B、雙面板（單面、雙面絲印） C、四層板（兩層走線、電源、 GND） D、六層板（四層走線、電源、 GND） E、八層及以上多層板（ n2層走線、電源、 GND） F、雕刻板第一章： PCB 概述 六、多層 PCB的基本制作工藝流程： 第一章： PCB 概述下料 內(nèi)層鉆孔 內(nèi)層線路曝光 內(nèi)層蝕刻內(nèi)層檢修內(nèi)層測試棕化 (黑化 )壓合外層鉆孔 黑孔 一次銅 干膜線路二次銅去膜蝕刻測試防焊印刷噴錫 文字印刷 成型 測試 成品 注：單層和雙面 PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單，是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。 第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout 設(shè)計(jì)第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備： 對原理圖進(jìn)行分析和 DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。五、手工布線： 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。七、 CAM輸出： 檢查無誤后，生成底片，到此 PCB板制作完成。 原理圖的 DRC檢驗(yàn)（見右圖）。 布局前的準(zhǔn)備： a、 畫出邊框； b、定位孔和對接孔進(jìn)行位置確認(rèn)； c、板內(nèi)元件局部的高度控制； d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志 。布局檢查：A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。E、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)走線規(guī)律：A、走線方式 : 盡量走短線，特別是小信號(hào)。E、焊盤設(shè)計(jì)的控制布線 :首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。要求原理圖無差錯(cuò)、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。PCB檢查： 檢查線路設(shè)計(jì)是否與原理圖設(shè)計(jì)思想一致。 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)雙列插裝元件 七、 CAM輸出： 檢查無誤后，生成底片，并作 CAM350檢查。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)第三章：PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧v 盡量采用地平面作為電流回路；v 將模擬地平面和數(shù)字地平面分開；v 如果地平面被信號(hào)走線隔斷，為降低對地電流回路的干擾，應(yīng)使信號(hào)走線與地平面垂直；v 模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數(shù)字開關(guān)引起的 di/dt效應(yīng)。主要信號(hào)線集中在 pcb板中心。電源線應(yīng)遠(yuǎn)離高頻數(shù)字信號(hào)線，或用地線隔開，電路布局必須減少電流回路，電源的分布必須是低感應(yīng)的（多路設(shè)計(jì) )216。n 盡可能的縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們之間地分布參數(shù)和相互間的信號(hào)干擾。第三章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧第四章：EMC基本知識(shí)一、 電磁兼容 （ Electromagic CompatibilityEMC） 是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中正常工作且不對該環(huán)境中的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁干擾的能力。（ 1）、單點(diǎn)接地系統(tǒng)：第四章： EMC基本知識(shí)（ 2）、多點(diǎn)地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)： 多用于高頻（10MHz）電路。第四章： EMC基本知識(shí)
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