pcb設(shè)計(jì)技巧ppt45頁(yè))-在線瀏覽
2025-03-09 16:59本頁(yè)面
【正文】 路二次銅去膜蝕刻測(cè)試防焊印刷噴錫 文字印刷 成型 測(cè)試 成品 注：?jiǎn)螌雍碗p面 PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡(jiǎn)單，是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。二、網(wǎng)表輸入： 將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。四、手工布局： 根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。（ 自動(dòng)布線： 根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。）六、檢查完善： PCB制作初步完成， “ 鋪銅 ” 與 “ 補(bǔ)銅 ” ，進(jìn)行連線、連通性、間距、 “ 孤島 ” 、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。圖例：第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備： 對(duì)原理圖進(jìn)行分析和 DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。 原理圖大部分的 PCB封裝要確認(rèn)下來，個(gè)別器件沒有封裝，作個(gè)標(biāo)志，利于我們建庫(kù)、添加封裝。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 二、網(wǎng)表輸入： 將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。 PCB布局的一般規(guī)則： a、信號(hào)流暢，信號(hào)方向保持一致； b、核心元件為中心； c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)； d、特殊元器件的擺放位置； e、要考慮批量生產(chǎn)時(shí)，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送 PCB的工藝因素。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 四、手工布局： 根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。 參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局。B、元件布局是否疏密有序，排列整齊。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。F、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 五、手工布線： 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。B、走線形狀 : 同一層走線改變方向時(shí)，應(yīng)走斜線。D、多層板走線方向 : 相互垂直，層間耦合面積最??；禁止平行走線。布線檢查：(1)、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。(5)、后加在 PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。(7)、在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)附： 自動(dòng)布線： 根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。 一般只要原理圖和規(guī)則設(shè)置好后，自動(dòng)布線一旦成功，基本上設(shè)計(jì)的電氣方面不會(huì)有太大的問題，但有些地方的布線位置及走線方向可能還需要進(jìn)行手工調(diào)整。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 檢查線路，進(jìn)行 鋪銅和 補(bǔ)銅處理，重新排列元件標(biāo)識(shí)；通過檢查窗口，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行間距、連通性檢查。 檢查定位孔與 PCB的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機(jī)構(gòu)相吻合。 檢查 PCB封裝是否與實(shí)物相對(duì)應(yīng)。到此 PCB板制作完成。 設(shè)計(jì)完成，記得存檔。第三章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：分隔開的地平面有時(shí)比連續(xù)的地平面有效v 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗v 應(yīng)避免地環(huán)路v 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略v 數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件v 高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件第三章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧無地平面時(shí)的電流
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1