u盤電路的pcb板設(shè)計(jì)(ppt95頁)-資料下載頁
2024-12-31 22:34本頁面
【正文】 ，而將底層和頂層絲印層全隱藏。 1. 撤銷原導(dǎo)線 ?先執(zhí)行菜單命令 【 Tools】 /【 UnRoute】 /【 Connection】 ，出現(xiàn)十字光標(biāo)，對(duì)準(zhǔn)要撤銷的導(dǎo)線，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵即可撤銷原導(dǎo)線，如圖所示。 撤銷導(dǎo)線后留下的飛線 2. 規(guī)劃新導(dǎo)線的路徑，并對(duì)其它導(dǎo)線作必要的修改 ?先修改底層要修改的導(dǎo)線，該導(dǎo)線之所以繞行過遠(yuǎn)，是因?yàn)榈讓又杏袑?dǎo)線擋住了其連通的路徑，必須將其調(diào)整，如圖所示。 需調(diào)整的過孔 需調(diào)整的導(dǎo)線 調(diào)整過孔的位置 調(diào)整好位置的過孔 調(diào)整導(dǎo)線的位置 調(diào)整好位置的導(dǎo)線 3. 繪制新導(dǎo)線，并添加必要的過孔 繪制底層導(dǎo)線 添加的過孔 繪制頂層導(dǎo)線 繪制頂層導(dǎo)線 修改頂層導(dǎo)線 新繪制的導(dǎo)線 修改過的導(dǎo)線 修改過的二條導(dǎo)線 連接未布通的導(dǎo)線，并微調(diào)其它短導(dǎo)線 需要微調(diào)的導(dǎo)線 未連接到內(nèi)電層的焊盤 1. 將貼片元件引腳連接到內(nèi)電層 (a) 放置過孔 (1）放置過孔。貼片元件引腳必須通過過孔才能連接到內(nèi)電層，所以必須在引腳附近添加過孔，利用放置工具中的過孔工具，在合適位置放置一個(gè)過孔，如圖所示。 （ 2）修改過孔屬性。 ?要使過孔能連接到 VCC網(wǎng)絡(luò)，并且使過孔和內(nèi)電層 VCC相連，必須修改過孔的屬性，如下圖所示，根據(jù)過孔要連接的網(wǎng)絡(luò)，將 【 Net】 修改為“ VCC”，根據(jù)過孔要連接的層面，將 【 Start Layer】 開始層面修改為 【 Internal Plane 1】 ，因?yàn)閮?nèi)電層 Internal Plane 1所接的正是“ VCC”網(wǎng)絡(luò)，將 【 End Layer】結(jié)束層面修改為 【 Bottom Layer】 ，因?yàn)橐B接的焊盤位于底層。 修改過孔屬性 可以看到過孔已經(jīng)通過飛線連接到 VCC網(wǎng)絡(luò)，如圖所示 。 （ 3）連接導(dǎo)線。將當(dāng)前層面轉(zhuǎn)換為底層，利用交互式連線工具手工連線，如圖所示。 (b)修改過孔屬性 (c)連接導(dǎo)線 2. 局部微調(diào)導(dǎo)線 ?1）刪除局部導(dǎo)線。如圖所示，刪除局部要修改的導(dǎo)線，由于導(dǎo)線只是局部調(diào)整，所以不必使用撤銷布線命令將整條導(dǎo)線撤銷。 2）放置過孔并修改屬性 手工連接導(dǎo)線 調(diào)整后的頂層導(dǎo)線 調(diào)整后的底層導(dǎo)線 ?為了進(jìn)一步提高 U盤電路板的抗干擾和導(dǎo)電能力，對(duì)全部電路板進(jìn)行大面積的接地網(wǎng)絡(luò)覆銅，在覆銅之前，為了加大導(dǎo)線與覆銅之間距離，可以執(zhí)行菜單命令 【 Design】 /【 Rules】 彈出 PCB板規(guī)則對(duì)話框，暫時(shí)將規(guī)則中的安全間距加大為 10mil，如圖所示。 加大安全間距 頂層覆銅效果 底層覆銅效果 本章小結(jié) 本章以制作 U盤 PCB板為例，講解了多層板的含義和制作過程。重點(diǎn)講解了多層板的創(chuàng)建，內(nèi)電層屬性的設(shè)置和分割，以及手工修改導(dǎo)線的常用方法。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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