pcb焊盤設(shè)計(jì)(專業(yè)版)
【正文】 (c)底部堵塞 ：同上。 ?D2(E2)熱焊盤的尺寸。 26 ①單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì) (～ ) (～)。 還有一種SOT23封裝的片狀二極管，多用于封裝復(fù)合二極管，也用于高速開關(guān)二極管和高壓二極管。 16 SOP焊盤間距等于引腳間距。 29 QFP周邊焊盤、熱焊盤設(shè)計(jì) QFN的焊盤設(shè)計(jì)有 3個(gè)方面 : 第一：周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)。 熱過孔的設(shè)計(jì) 37 氣孔對(duì)性能的影響 ： ?若小氣孔總和大于焊接覆蓋率 50％，不會(huì)導(dǎo)致熱或板級(jí)性能的降低。 ，調(diào)整好溫度曲線，使氣孔減小至最小。 中間熱過孔設(shè)計(jì) 36 組件底部的大焊盤，在焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生氣孔，為了 將氣孔減少到最小 ，需要在熱焊盤上開設(shè)熱過孔。 ?為了有效地將熱從芯片傳導(dǎo)到 PCB上， PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤以及傳熱過孔 。 13 外觀封裝 —— IC的常見封裝 （一） DIP (dual inline package)雙列直插式封裝 如： DIP8 SOP (small outline package)小外型封裝 如： SOP14 SSOP (shrink SOP)長(zhǎng)度縮小型 SOP如： SSOP20 TSOP (thin SOP)薄型 SOP QFP (quad flat package)四邊出腳扁平封裝 14 IC的常見封裝 TQFP (thin QFP)薄型 QFP PLCC (plastic leaded chip carrier)塑料 J型有引線片式載體封裝 QFN (quad flat nonleaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝 CSP (Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思 SOT（ Small OutLine Transistor）小外形晶體管 SOT23 SOT235 SOT236 SOT223 SOT89
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