u盤pcb板設(shè)計(jì)方案(參考版)
2025-01-04 09:53本頁面
【正文】 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 加大安全間距 頂層覆銅效果 底層覆銅效果 本章小結(jié) 本章以制作 U盤 PCB板為例，講解了多層板的含義和制作過程。如圖所示，刪除局部要修改的導(dǎo)線，由于導(dǎo)線只是局部調(diào)整，所以不必使用撤銷布線命令將整條導(dǎo)線撤銷。將當(dāng)前層面轉(zhuǎn)換為底層，利用交互式連線工具手工連線，如圖所示。 修改過孔屬性 可以看到過孔已經(jīng)通過飛線連接到 VCC網(wǎng)絡(luò)，如圖所示 。 （ 2）修改過孔屬性。 需調(diào)整的過孔 需調(diào)整的導(dǎo)線 調(diào)整過孔的位置 調(diào)整好位置的過孔 調(diào)整導(dǎo)線的位置 調(diào)整好位置的導(dǎo)線 3. 繪制新導(dǎo)線，并添加必要的過孔 繪制底層導(dǎo)線 添加的過孔 繪制頂層導(dǎo)線 繪制頂層導(dǎo)線 修改頂層導(dǎo)線 新繪制的導(dǎo)線 修改過的導(dǎo)線 修改過的二條導(dǎo)線 連接未布通的導(dǎo)線，并微調(diào)其它短導(dǎo)線 需要微調(diào)的導(dǎo)線 未連接到內(nèi)電層的焊盤 1. 將貼片元件引腳連接到內(nèi)電層 (a) 放置過孔 (1）放置過孔。 1. 撤銷原導(dǎo)線 ?先執(zhí)行菜單命令 【 Tools】 /【 UnRoute】 /【 Connection】 ，出現(xiàn)十字光標(biāo)，對(duì)準(zhǔn)要撤銷的導(dǎo)線，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵即可撤銷原導(dǎo)線，如圖所示。 該導(dǎo)線繞行過遠(yuǎn) 2. 分析底層導(dǎo)線 ?將頂層信號(hào)層和絲印層，以及底層絲印層隱藏起來，使工作區(qū)主要顯示底層導(dǎo)線，如圖 所示，也可以明顯的看到有一處導(dǎo)線繞行過遠(yuǎn)。 設(shè)置安全間距 設(shè)置雙面板的布線層 導(dǎo)線規(guī)則設(shè)置 3. 設(shè)置過孔尺寸 SMT焊盤拐角距離 多層板自動(dòng)布線 執(zhí)行菜單命令 【 Auto Route】 /【 All】 菜單命令，將彈出如圖所示的自動(dòng)布線策略選擇對(duì)話框?qū)υ捒?，選用 【 Via Miser】 選項(xiàng)，表示將采用具有建議性最小過孔限制的多層板布線策略進(jìn)行布線，點(diǎn)擊 【 Route All】 按鈕， PCB板編輯器開始自動(dòng)布線 U盤自動(dòng)布線結(jié)果 元件引腳與內(nèi)電層的連接方式 直插式元件引腳直接與內(nèi)電層相連 貼片元件引腳通過過孔與內(nèi)電層相連 手工修改多層板導(dǎo)線和覆銅 ?U盤 PCB板中自動(dòng)布線完成后，有的導(dǎo)線彎曲過多，繞行過遠(yuǎn)，必須進(jìn)行修改，修改一般采取先修改繞行彎曲現(xiàn)象比較明顯的長導(dǎo)線，然后再微調(diào)其它局部需要調(diào)整的短導(dǎo)線。 1. 設(shè)置安全間距 ?安全間距指不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線與焊盤之間的最小距離，它的設(shè)置可以避免導(dǎo)線之間以及導(dǎo)線與焊盤之間距離太小而短路或大火，但它的大小同時(shí)也決定了走線的難度和導(dǎo)線的布通率。 多層板自動(dòng)布線 ? 設(shè)置多層板布線參數(shù) ?執(zhí)行 【 Design】 /【 Rules】 菜單命令，設(shè)置各項(xiàng)參數(shù)。如圖所示。雙擊封閉區(qū)域中被分割出來的內(nèi)電層，彈出如圖所示的內(nèi)電層屬性對(duì)話框，將其連接到 【 VUSB】 網(wǎng)絡(luò)。
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