制作pcb板孔鍍錫ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-06 12:03本頁(yè)面
【正文】 ? 導(dǎo)電性高分子系列 非導(dǎo)體表面在高錳酸鉀堿性水溶液中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成二氧化錳層 ,然后在酸溶液中 ,單體吡咯或吡咯系列雜環(huán)化合物在非導(dǎo)體表面上失去質(zhì)子而聚合，生成緊附的不溶性導(dǎo)電聚合物。將附有這類導(dǎo)電聚合物的印制板直接電鍍完成金屬化。 ?(1) 吡咯的導(dǎo)電機(jī)理 ?(2)覆銅板上覆蓋聚吡咯膜 ?(3) 導(dǎo)電膜上電鍍銅原理 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?2．工藝概述 ?使用導(dǎo)電性有機(jī)聚合物的直接金屬化工藝稱之為DMSⅡ(Direct Metallization SystemⅡ) 工藝 .它可以分為前處理 ,生成導(dǎo)電性聚合物膜和酸性硫酸銅電鍍?nèi)齻€(gè)基本階段 ,. ?鉆孔后的覆銅箔板 — 水洗 — 整平 — 水洗 — 氧化 — 水洗 — 單體溶液催化 — 水洗 — 干燥 .然后進(jìn)行板面電鍍 ,板面圖形電鍍或完全圖形電鍍 . LOGO 導(dǎo)電膜上電鍍銅工藝 整平 把鉆孔后的印制板浸在 65℃ 的整平劑溶液中 3ｍｉｎ ,然后取出 ,在 25℃ ,于去離子水中漂洗 2min。氧化 DMSⅡ 過程綜合處理的目的是在孔壁內(nèi) (含表面 )生成一層連續(xù)的、無(wú)空洞的、結(jié)合牢固的致密沉積銅 催化 催化劑是有機(jī)物的單體溶液 .當(dāng)覆蓋有二氧化錳氧化層的印制板孔壁接觸酸性單體溶液 ,便在非導(dǎo)體孔壁表面上生成不溶性導(dǎo)電聚合物層 ,作為以后直接電鍍的基底導(dǎo)電層 電鍍 將涂覆有導(dǎo)電性有機(jī)聚合物膜的印制板置于普通電鍍銅溶液中電鍍 .電鍍時(shí)間取決于印制板的板厚 /孔徑比 ,一般 30ｍｉｎ內(nèi)完成孔金屬化 . LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ――C 黑導(dǎo)電膜。 取消化學(xué)鍍銅工藝的直接電鍍工藝的研究 ,其中較為成熟的工藝之一是利用碳黑懸浮液的直接電鍍 ,碳黑 /石墨基直接金屬化是以石墨為分散相的所謂黑孔化技術(shù)。 其工藝程序?yàn)?: ?1)采用碳黑懸浮液涂覆 PCB ?2)干燥 ,徹底除去碳黑懸浮液中的懸浮介質(zhì)，在 PCB孔壁上獲得連續(xù)碳黑層 ?3)采用導(dǎo)電性石墨層懸浮液涂覆 PCB ?4)干燥 ,徹底除去石墨懸浮液中的懸浮介質(zhì)，在 PCB孔壁的碳黑層獲得連續(xù)石墨層； ?5)直接電鍍，在碳黑 /石墨層上直接電鍍金屬。 LOGO
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