電力公司pcb板設(shè)計(jì)制作規(guī)范-資料下載頁(yè)
2025-04-12 03:55本頁(yè)面
【正文】 不可焊盤(pán)過(guò)大元器件引腳過(guò)小或元器件引腳過(guò)大焊盤(pán)過(guò)小的現(xiàn)象。 在元器件布局時(shí)盡量將體積較大較重的放在同一面上,以免二次過(guò)爐后掉件及浮高。 盡可能的在PCB板上印刷清晰,標(biāo)識(shí)好元器件的位置及極性. 當(dāng)電流較大時(shí)需在焊盤(pán)周?chē)右徊糠诌^(guò)孔來(lái)加大PCB與元器件的接觸面積. 熱設(shè)計(jì)要求 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流位置,PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流位置。 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口,且不阻擋風(fēng)路。 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離源。 a. 在風(fēng)冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥。 b. 自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥。 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離,則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在 降額范圍內(nèi)。 大面積銅箔要求隔熱帶與焊盤(pán)相連 為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連,對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán),如圖十二所示 : 圖 十二 安規(guī)事項(xiàng) 保險(xiǎn)絲附近是否附有6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí),包括保險(xiǎn)絲序號(hào),額定電流值,額定電壓值。 220V火線與零線之間距離屬于基本絕緣電壓,其爬電距離必須≥。 高電壓與低電壓之間距離屬于加強(qiáng)絕緣電壓,其爬電距離必須≥。 位置不足時(shí)需切槽處理, mm,長(zhǎng)度依實(shí)際考量。 保險(xiǎn)電阻: 必須標(biāo)明其功率和組織。 其他相關(guān)安規(guī)注意事項(xiàng)請(qǐng)參考國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。制作 : 審查: 審核: 7 / 7
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