電力公司pcb板設(shè)計制作規(guī)范(存儲版)
【正文】 其他相似的通孔或焊盤)。焊盤設(shè)計需與元器件相對應(yīng),不可焊盤過大元器件引腳過小或元器件引腳過大焊盤過小的現(xiàn)象。 若因為空間的原因不能達(dá)到要求距離,則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在 降額范圍內(nèi)。 其他相關(guān)安規(guī)注意事項請參考國家標(biāo)準(zhǔn)。 a. 在風(fēng)冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥。 焊盤必須經(jīng)過噴錫或裸銅加防氧化處理。 貼片元件的間距要求如圖十所示 圖 十 貼片元件與電插件元件腳之間的距離要求如圖十一所示 圖 十一 當(dāng)在設(shè)計SMT元器件的PCB時,板邊及SMT定位孔參照AI工藝要求。 設(shè)計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與引制板接觸的，頂層的焊盤不 可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）同時上錫位不能有絲印油。 相同類型器件距離要求參考圖五(圖示單位mm) 圖 五 電阻的機(jī)插最小間距為 D+ mm D為電阻體的直徑。7): 編帶的小功率三級管(插入空為一字排列,) 。 B. 徑向元件 (電容、三級管、立式電感等) 一律為5mm,這些元件的跨距如果不是5mm就不能機(jī)插。在必要時此位置可布手工插件。 切不可用手自由定尺寸, 這樣會造成很大的誤差。 在整機(jī)原理圖中都要求有原理方框總圖和原理子圖, 方框總圖要求整機(jī)所有功能和信號流程。過孔(Through via): 從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。 PCB設(shè)計制作要求 電子電路繪圖使用軟件要求統(tǒng)一使用Protel 99 SE, 便于以后其他工程師均可以修改和整理文檔資料。 所有孔定位尺寸都必須使用坐標(biāo)尺寸, 那樣才能精確明顯。圖中所示VCUT 方向虛線為AI元件腳最大位置范圍,不可超出此范圍,否則會造成AI 困難,需用手工處理,影響生產(chǎn)效率。 機(jī)插元件的跨距(兩個插入孔的間距)及可以機(jī)插的元件和要求 :
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