盲埋孔制作工藝ppt課件-資料下載頁
2025-04-29 03:22本頁面
【正文】 間及電流密度，若沒有特別要求，內(nèi)層銅厚需保持厚度的一致性，避免因?yàn)楹穸鹊牟痪斐蓪訅撼霈F(xiàn)內(nèi)層短路 . ? 外層線路 臺(tái)面、米拉、菲林的清潔及菲林的使用壽命需嚴(yán)格控制，詳細(xì)執(zhí)行 《 細(xì)密線路操作規(guī)范 》 ? 圖形電鍍 特別強(qiáng)調(diào)內(nèi)層圖形電鍍：內(nèi)層圖形電鍍： ，單面給電流，同方向上掛具，光銅面統(tǒng)一給 ，另一面按 電鍍 60分鐘，確?？足~厚 1215微米。 ? 控制要點(diǎn)： 1．電鍍操作參數(shù)：鍍液H2SO4:220g/L,:6575g/L,Cl:5070PPM ? 光劑按 200ml/1000安培 .分鐘。鍍液溫度：26℃ 。 2．盲孔面要鍍錫均勻夠厚，否則容易出現(xiàn)小針孔，各飛巴干凈，槽電壓 右。 ? 3．板面不能有折痕。電鍍光板時(shí)，電流要小，一般控制在 ,時(shí)間控制在30分鐘。過孔一銅厚度在 712微米 ? 后續(xù)流程與普通多層板制作流程基本相同。 謝謝各位！ 劉元博 20221122
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