盲埋孔制作工藝ppt課件(更新版)
【正文】 名詞解釋： 盲 /埋孔電路板： 在完工之傳統(tǒng)電路板外 , 繼續(xù)以逐次 (Sequential)額外增層的辦法；制作出非機鉆微盲孔 (Microvia,孔徑 6mil以下 )之層間互連，與細密布線 (L/S 4mil以下 ),以及近距設墊 (球墊跨距 30mil以下 )之新式增層板者 (Sequential Build up。內層鉆孔時，不要認為內層薄，就疊板較多，一般要求不要超過 6PNL，鉆孔參數按比正常的參數要慢 20％，確?？妆谫|量，無粉塵無毛刺 ? 內層 注意識別方向標識孔，區(qū)分層次進行內層制作，切不可將層次制作錯誤，各層鏡像要特別留意，否則就將線路的關聯關系全部搞反，生產前全檢菲林，并確保內層線路重合完好，重合偏差小于 ，菲林需控制菲林的伸縮系數，排版 12*12英寸以上的，菲林須作適當的放大。 ? ，依照公司薄板的工藝流程。對于 2OZ以上內層訂單，壓合層壓疊構需做填膠處理，壓合完成厚度依照客戶要求內走上限 . ? PTHamp。 謝謝各位！ 劉元博 20221122
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