盲埋孔制作工藝ppt課件(參考版)
2025-05-02 03:22本頁面
【正文】 過孔一銅厚度在 712微米 ? 后續(xù)流程與普通多層板制作流程基本相同。 ? 3．板面不能有折痕。鍍液溫度：26℃ 。沉銅 背光 8級以上，對于 ，選擇沉銅兩次的方法進(jìn)行，確?？足~厚度，除膠渣、活化、沉銅缸均需開振動馬達(dá)，內(nèi)層加厚需嚴(yán)格控制時間及電流密度，若沒有特別要求，內(nèi)層銅厚需保持厚度的一致性，避免因為厚度的不均造成層壓出現(xiàn)內(nèi)層短路 . ? 外層線路 臺面、米拉、菲林的清潔及菲林的使用壽命需嚴(yán)格控制，詳細(xì)執(zhí)行 《 細(xì)密線路操作規(guī)范 》 ? 圖形電鍍 特別強調(diào)內(nèi)層圖形電鍍：內(nèi)層圖形電鍍： ，單面給電流，同方向上掛具，光銅面統(tǒng)一給 ，另一面按 電鍍 60分鐘，確?？足~厚 1215微米。 ? 特別注意濃硫酸內(nèi)不能有任何一點水份，否則容易出現(xiàn)盲孔失效。 各層鉚合層次準(zhǔn)確，定位孔精度要求在 ，否則容易出現(xiàn)內(nèi)層短路。 ? 壓合 棕化良好，充分考慮壓合厚度、內(nèi)層銅厚、殘銅率之間的關(guān)系，防止因為 PP配置不當(dāng)導(dǎo)致內(nèi)層短路，并鉚釘定位， 8曾以上盲
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