盲埋孔制作工藝ppt課件(留存版)
【正文】 規(guī)范 》 ? 圖形電鍍 特別強調(diào)內(nèi)層圖形電鍍：內(nèi)層圖形電鍍： ，單面給電流，同方向上掛具，光銅面統(tǒng)一給 ，另一面按 電鍍 60分鐘，確保孔銅厚 1215微米。 ? 特別注意濃硫酸內(nèi)不能有任何一點水份，否則容易出現(xiàn)盲孔失效。 ? 開料： 盲埋孔電路板需選用較好的板材， 100％的150℃ 烤板 4小時，消除內(nèi)應(yīng)力及及板材水分，且疊板厚度不得超過 250MM ? 鉆孔 注意使用指定的鉆帶，不可錯用，且鉆咀使用全新鉆咀，疊板厚度按照正常疊板厚度減少 20％，必須保證每一次鉆孔的一次性，保證關(guān)聯(lián)線路走線正確。這對后續(xù)工序的制作非常重要 ? 要點： 1．內(nèi)層采用濕膜制作：其參數(shù)： ①磨痕采用 810MM，水膜采用 10秒不破，速度 。 ? 控制要點： 1．電鍍操作參數(shù)：鍍液H2SO4:220g/L,:6575g/L,Cl:5070PPM ? 光劑按 200ml/1000安
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