《盲埋孔制作工藝》ppt課件-全文預(yù)覽
【正文】 是內(nèi)層在橫向拉長(zhǎng)萬(wàn)分之三，縱向拉長(zhǎng)萬(wàn)分之二，外層橫向拉長(zhǎng)萬(wàn)分之五，縱向拉長(zhǎng)萬(wàn)分之四。甚至不能分辯哪一層是哪一層。 ?盲 /埋孔加工工藝及控制要點(diǎn) 主講：劉元博 二零零八年十一月二十日 ? 目的：固化盲 /埋孔加工工藝作業(yè)流程，讓其規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化，保持其作業(yè)的穩(wěn)定和技術(shù)的成熟 權(quán)責(zé)：工程部負(fù)責(zé)本規(guī)范的制作 制造部門(mén)負(fù)責(zé)本規(guī)范的落實(shí)執(zhí)行 品質(zhì)部負(fù)責(zé)本規(guī)范的監(jiān)督落實(shí)執(zhí)行，并檢驗(yàn)其品質(zhì)狀況 計(jì)劃部負(fù)責(zé)訂單的資源調(diào)配整合及信息的反饋安排 ? 專(zhuān)用名詞解釋?zhuān)? 盲 /埋孔電路板： 在完工之傳統(tǒng)電路板外 , 繼續(xù)以逐次 (Sequential)額外增層的辦法；制作出非機(jī)鉆微盲孔 (Microvia,孔徑 6mil以下 )之層間互連，與細(xì)密布線(xiàn) (L/S 4mil以下 ),以及近距設(shè)墊 (球墊跨距 30mil以下 )之新式增層板者 (Sequential Build up。 流程 略 ? 工藝及控制要點(diǎn)內(nèi)容： 工程文件的制作：工程文件制作時(shí)
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1