盲埋孔制作工藝ppt課件-wenkub
2023-05-14 03:22:17 本頁面
【正文】 HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 ? 開料： 盲埋孔電路板需選用較好的板材， 100％的150℃ 烤板 4小時(shí)，消除內(nèi)應(yīng)力及及板材水分，且疊板厚度不得超過 250MM ? 鉆孔 注意使用指定的鉆帶，不可錯(cuò)用，且鉆咀使用全新鉆咀，疊板厚度按照正常疊板厚度減少 20％，必須保證每一次鉆孔的一次性，保證關(guān)聯(lián)線路走線正確。 ②網(wǎng)紗采用 77T，刮刀采用 75度，絲印角度為 15度。其次是對位時(shí)看清楚對位識別孔，不能 “ 張冠李戴 ” ，始終掌握看對位標(biāo)識點(diǎn)就可避免對錯(cuò)層數(shù)的現(xiàn)象。 ? 壓合 棕化良好，充分考慮壓合厚度、內(nèi)層銅厚、殘銅率之間的關(guān)系，防止因?yàn)?PP配置不當(dāng)導(dǎo)致內(nèi)層短路，并鉚釘定位， 8曾以上盲埋孔訂單盡量選擇銷釘模板定位生產(chǎn)，防止層偏及滑板，每次層壓保證每一層的層間對準(zhǔn)度 除工程設(shè)計(jì)防呆外，還要控制圖形轉(zhuǎn)移工序的對準(zhǔn)度，壓合時(shí)流膠要足夠，確保埋孔內(nèi)膠填充平整。
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