《盲埋孔制作工藝》ppt課件-文庫(kù)吧
2025-04-14 03:22 本頁(yè)面
【正文】 埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 流程 略 ? 工藝及控制要點(diǎn)內(nèi)容： 工程文件的制作：工程文件制作時(shí)，注意設(shè)置好層間對(duì)位孔，否則在對(duì)位時(shí)會(huì)出現(xiàn)配對(duì)錯(cuò)誤的情況。甚至不能分辯哪一層是哪一層。建議采用：第二層有兩個(gè)識(shí)別點(diǎn)，第三層有三個(gè)識(shí)別點(diǎn)，依次類推 … 菲林上的識(shí)別點(diǎn)與鉆孔文件一致。 ? 開料： 盲埋孔電路板需選用較好的板材， 100％的150℃ 烤板 4小時(shí)，消除內(nèi)應(yīng)力及及板材水分，且疊板厚度不得超過(guò) 250MM ? 鉆孔 注意使用指定的鉆帶，不可錯(cuò)用，且鉆咀使用全新鉆咀，疊板厚度按照正常疊板厚度減少 20％，必須保證每一次鉆孔的一次性，保證關(guān)聯(lián)線路走線正確。內(nèi)層鉆孔時(shí)，不要認(rèn)為內(nèi)層薄，就疊板較多，一般要求不要超過(guò) 6PNL，鉆孔參數(shù)按比正常的參數(shù)要慢 20％，確?？妆谫|(zhì)量，無(wú)粉塵無(wú)毛刺 ? 內(nèi)層 注意識(shí)別方向標(biāo)識(shí)孔，區(qū)分層次進(jìn)行內(nèi)層制作，切不可將層次制作錯(cuò)誤，各層鏡像要特別留意，
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