盲埋孔制作工藝ppt課件(已修改)
2025-05-11 03:22 本頁面
【正文】 ?盲 /埋孔加工工藝及控制要點 主講：劉元博 二零零八年十一月二十日 ? 目的：固化盲 /埋孔加工工藝作業(yè)流程，讓其規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化，保持其作業(yè)的穩(wěn)定和技術(shù)的成熟 權(quán)責(zé)：工程部負責(zé)本規(guī)范的制作 制造部門負責(zé)本規(guī)范的落實執(zhí)行 品質(zhì)部負責(zé)本規(guī)范的監(jiān)督落實執(zhí)行，并檢驗其品質(zhì)狀況 計劃部負責(zé)訂單的資源調(diào)配整合及信息的反饋安排 ? 專用名詞解釋： 盲 /埋孔電路板： 在完工之傳統(tǒng)電路板外 , 繼續(xù)以逐次 (Sequential)額外增層的辦法；制作出非機鉆微盲孔 (Microvia,孔徑 6mil以下 )之層間互連，與細密布線 (L/S 4mil以下 ),以及近距設(shè)墊 (球墊跨距 30mil以下 )之新式增層板者 (Sequential Build up。 SBU) 稱之為 HDI(High Density Interconnection)板類 . ? a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。 b：盲孔細分：盲孔 (BLIND HOLE)，
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