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盲埋孔制作工藝ppt課件-wenkub.com

2025-04-26 03:22 本頁面
   

【正文】 電鍍光板時,電流要小,一般控制在 ,時間控制在30分鐘。 ? 控制要點: 1.電鍍操作參數(shù):鍍液H2SO4:220g/L,:6575g/L,Cl:5070PPM ? 光劑按 200ml/1000安培 .分鐘。層壓后不管如何控制外層的流膠,但始終都有膠流出板面,采用先烘烤,再除流膠,立即磨板,再烘干后才能鉆孔。板面會給層壓帶來局部填膠不滿出現(xiàn)盲孔失效。 2.拷貝菲林時藥膜面不能拷反,一旦拷貝反,則線路關(guān)聯(lián)全部倒置。這對后續(xù)工序的制作非常重要 ? 要點: 1.內(nèi)層采用濕膜制作:其參數(shù): ①磨痕采用 810MM,水膜采用 10秒不破,速度 。建議采用:第二層有兩個識別點,第三層有三個識別點,依次類推 … 菲林上的識別點與鉆孔文件一致。 SBU) 稱之為 HDI(High Density Interconnection)板類 . ? a:與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔。 b:盲孔細(xì)分:盲孔 (BLIND
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