盲埋孔制作工藝ppt課件-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 內(nèi)層采用濕膜制作：其參數(shù)： ①磨痕采用 810MM，水膜采用 10秒不破，速度 。 SBU) 稱之為 HDI(High Density Interconnection)板類 . ? a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。 ? 開料： 盲埋孔電路板需選用較好的板材， 100％的150℃ 烤板 4小時(shí)，消除內(nèi)應(yīng)力及及板材水分，且疊板厚度不得超過 250MM ? 鉆孔 注意使用指定的鉆帶，不可錯(cuò)用，且鉆咀使用全新鉆咀，疊板厚度按照正常疊板厚度減少 20％，必須保證每一次鉆孔的一次性，保證關(guān)聯(lián)線路走線正確。其次是對(duì)位時(shí)看清楚對(duì)位識(shí)別孔，不能 “ 張冠李戴 ” ，始終掌握看對(duì)位標(biāo)識(shí)點(diǎn)就可避免對(duì)錯(cuò)層數(shù)的現(xiàn)象。 ? 特別注意濃硫酸內(nèi)不能有任何一點(diǎn)水份，否則容易出現(xiàn)盲孔失效。過孔一銅厚度在 712微米 ? 后續(xù)流程與普通多層板制作流程基本相同。沉銅 背光 8級(jí)以上，對(duì)于 ，選擇沉銅兩次的方法進(jìn)行，確保孔銅厚度，除膠渣、活化、沉銅缸均需開振動(dòng)馬達(dá)，內(nèi)層加厚需嚴(yán)格控
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1