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盲埋孔制作工藝ppt課件-展示頁

2025-05-08 03:22本頁面
  

【正文】 :盲孔 (BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外層不可看見); c:從制作流程上區(qū)分: 盲孔在壓合前鉆孔,而通孔是在壓合后鉆孔。 ?盲 /埋孔加工工藝及控制要點 主講:劉元博 二零零八年十一月二十日 ? 目的:固化盲 /埋孔加工工藝作業(yè)流程,讓其規(guī)范化標準化,保持其作業(yè)的穩(wěn)定和技術的成熟 權責:工程部負責本規(guī)范的制作 制造部門負責本規(guī)范的落實執(zhí)行 品質(zhì)部負責本規(guī)范的監(jiān)督落實執(zhí)行,并檢驗其品質(zhì)狀況 計劃部負責訂單的資源調(diào)配整合及信息的反饋安排 ? 專用名詞解釋: 盲 /埋孔電路板: 在完工之傳統(tǒng)電路板外 , 繼續(xù)以逐次 (Sequential)額外增層的辦法;制作出非機鉆微盲孔 (Microvia,孔徑 6mil以下 )之層間互連,與細密布線 (L/S 4mil以下 ),以及近距設墊 (球墊跨距 30mil以下 )之新式增層板者 (Sequential Build up。 SBU) 稱之為 HDI(High Density In
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