《盲埋孔制作工藝》ppt課件(文件)
【正文】 ? 特別注意濃硫酸內(nèi)不能有任何一點(diǎn)水份，否則容易出現(xiàn)盲孔失效。鍍液溫度：26℃ 。過孔一銅厚度在 712微米 ? 后續(xù)流程與普通多層板制作流程基本相同。 ? 3．板面不能有折痕。沉銅 背光 8級以上，對于 ，選擇沉銅兩次的方法進(jìn)行，確?？足~厚度，除膠渣、活化、沉銅缸均需開振動馬達(dá)，內(nèi)層加厚需嚴(yán)格控制時間及電流密度，若沒有特別要求，內(nèi)層銅厚需保持厚度的一致性，避免因?yàn)楹穸鹊牟痪斐蓪訅撼霈F(xiàn)內(nèi)層短路 . ? 外層線路 臺面、米拉、菲林的清潔及菲林的使用壽命需嚴(yán)格控制，詳細(xì)執(zhí)行 《 細(xì)密線路操作規(guī)范 》 ? 圖形電鍍 特別強(qiáng)調(diào)內(nèi)層圖形電鍍：內(nèi)層圖形電鍍： ，單面給電流，同方向上掛具，光銅面統(tǒng)一給 ，另一面按 電鍍 60分鐘，確保孔銅厚 1215微米。 各層鉚合層次準(zhǔn)確，定位孔精度要求在 ，否則容易出現(xiàn)內(nèi)層短路。控制板面不要有折痕。 ③ 21格曝光尺作到 78格，顯影點(diǎn)為 1/4，顯影溫度 28℃ ，顯影壓力 ，速度，碳酸鈉含量控制在 。 ? 一般
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