接觸電阻測試原理及pcb板的設(shè)計(jì)簡介-預(yù)覽頁
【正文】 Drive – S+: Sense+ S : Sense – 圖 1 HF:高電位施加線 LF:低電位施加線 HS:高電位檢測線 LS:低電位檢測線 圖 2 9/24 四、接觸電阻測量原理 圖 2所測電阻即為接點(diǎn)接觸時(shí)的電阻，其中的恒流源用來為接觸區(qū)域提供電流 I，電壓表用來測量P+和 P之間的電壓降 V，由于電壓表內(nèi)阻相對于所測接觸電阻來說相當(dāng)大 (大到使電壓表上分得的電流可以忽略不計(jì) )，可以認(rèn)為電壓表所測電壓 V即為 P+和 P之間的電壓值，從而電壓 V與電流 I的比值即為電阻值。即使在極短的時(shí)間內(nèi)器件兩端的電壓過高，也會破壞這種氧化層或薄膜，從而破壞測試的有效性。結(jié)果，接點(diǎn)面積增大并導(dǎo)致其電阻降低。 由于所使用的測試電流很低，所以就需要非常靈敏的電壓表來測量這種通常在微伏范圍的電壓降。接觸形式對收縮電阻 Rs的影響主要表現(xiàn)在接觸點(diǎn)的數(shù)目上。在實(shí)際情況中，需要綜合以上兩個(gè)因素，對接觸電阻的大小進(jìn)行具體的分析判斷。同時(shí)因Rb增大，使接觸面積減小，從而使接觸電阻增大，二者的綜合作用使接觸電阻整體上升。 15/24 六、影響接觸電阻的因素 4 接觸電阻在長期工作中的穩(wěn)定性 電阻接觸在長期工作中要受到腐蝕作用： （１）化學(xué)腐蝕。它使負(fù)極金屬溶解到電解液中，造成負(fù)電極金屬的腐蝕。其氧化速度與觸頭表面溫度有關(guān)，當(dāng)發(fā)熱溫度超過某一臨界溫度時(shí)，這個(gè)過程就會加速進(jìn)行，這就限制了接觸面的極限允許溫度。以我國普遍使用的銅為例，銅有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，其強(qiáng)度和硬度都比較高，熔點(diǎn)也較高，易于加工。 19/24 六、影響接觸電阻的因素 7 使用電壓和電流 使用電壓達(dá)到一定閾值，會使接觸件膜層被擊穿，而使接觸電阻迅速下降。 當(dāng)電流超過一定值時(shí)，接觸件界面微小點(diǎn)處通電后產(chǎn)生的焦耳熱作用而使金屬軟化或熔化，會對集中電阻產(chǎn)生影響，隨之降低接觸電阻。引線電阻可扣除，但探頭與測試點(diǎn)的接觸電阻卻無法扣除。減少了因測量引線電阻引入的誤差，使測量結(jié)果更接近真實(shí)值。 圖 5 23/24 七、 PCB板的設(shè)計(jì) 4 PCB板設(shè)計(jì)的其他說明 通常 PCB板為雙面覆銅箔板，厚度一般為，或根據(jù)實(shí)際需要決定材料厚度，陶橋印制線路板廠一般最薄厚度為 。 24/24 七、 PCB板的設(shè)計(jì) 圖 6 5 PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例 MINI PCI CONNECTOR PCB設(shè)計(jì)圖示：
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