單層和雙層板pcb圖設計-資料下載頁
2025-01-16 18:36本頁面
【正文】 布線的方式） 。 25 單擊 交互式布線連接按鈕 后進行手動連線，如示例所示 由于需要在底層布線，所以先切換當前的工作層為 BottomLayer。（ 應時刻注意你當前的工作層是哪一層 ） 注意 ：在不同層放置“線”，會代表不同的實際意義。如在信號層放置的線是銅導線，在絲印層放置的線是用漆繪制的線條，在內(nèi)平面層放置的線對應的是無銅的部分，在 Keep Out層放置的線是用作提供允許布線區(qū)域邊界的標記，在機械層放置的線用于指示板邊界等信息。 26 布線技巧 在手動布線的過程中，遇到布線需要拐彎的情況時，可以用 Shift+Space鍵在以下拐角模式中進行切換： 1. 直線 45度線 2. 直線 小圓弧 45度線 3. 90度直角導線 4. 直線 小圓弧 直線 5. 任意角度直線 6. 45度弧線 直線 27 導線屬性編輯 處于拉線狀態(tài)時按 Tab鍵可對導線屬性進行編輯。 雙擊已經(jīng)布好的導線可對其屬性進行編輯。 28 放置焊盤 焊盤主要用于焊接元件引腳或焊線等，選擇工具欄中的放置焊盤按鈕 ，或者選擇菜單項Place/Pad，放置焊盤。 焊盤可放在PCB圖的任意一層，效果相同。因為焊盤的缺省 Layer屬性為 MultiLayer 29 放置過孔 過孔可連接 TopLayer層和BottomLayer層。選擇工具欄中的放置過孔按鈕 ，或者選擇菜單中的 Place/Via命令，放置過孔。 30 淚滴的應用 添加淚滴是把走線與焊盤或過孔逐漸加大形成淚滴狀，使其連接更可靠，增強焊盤機械強度。 選擇菜單命令 Tools/Teardrops… ，在彈出的淚滴屬性對話框中選擇 Add命令，對所選網(wǎng)絡添加淚滴。 31 敷銅的應用 敷銅是在電路板的空白處鋪設銅膜。選擇工具欄中的敷銅按鈕 ，或者選擇菜單項 Place/Polygon Plane… ，彈出敷銅對話框 … 32 設計規(guī)則設置 選擇菜單中的 Design/Rule… ，彈出 Design Rules對話框，可設置導線間最小間距，導線寬度等。 33 設計規(guī)則檢查 選擇菜單中的 Tools/Design Rule Check命令，彈出 Design Rule Check對話框，點擊 Run DRC按鈕可進行電路板設計規(guī)則檢查。 34 練 習 復制 \Design Explorer 99 SE\Examples\4 Port Serial ，在 Protel中打開它，打開其中的 PCB文件，瀏覽熟悉 PCB的相關特點。 按照此節(jié)示例操作一遍。 按照后頁的板尺寸等要求，繪制“多用充電器” A板和 B板的 PCB圖，繪制在兩個不同的 PCB文件中，各板中多余的元件可刪除。 35 實物板敷銅面線路圖 3
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