pcb設(shè)計原理及規(guī)范處理-資料下載頁
2025-04-07 06:25本頁面
【正文】 KG 6中間6層 KF 7中間7層 KE 8中間8層 KD 9中間9層 KC 10中間10 層 KB 11底層（Bottom） KA 12B． 多層板層的編號標注原則標注原則為：■ 對于各層的標注應(yīng)放在各自的層上，用當(dāng)前層的文字（TEXT）表示■ 其中頂層（Top Layer）的標注，從頂層向底層看是正的字符（正字符）；而底層（Bottom Layer）的標注，從頂層向底層看是反的字符（反字符）■ 其它各層為從頂層向底層數(shù)，奇數(shù)為反字符，偶數(shù)為正字符。下面是一個6 層板的標注，示例如圖：其中的黑色小方塊為邊緣的層標志。（三） 加工數(shù)據(jù)文件的生成及PCB 的說明１． PCB 的板厚度、銅箔厚度說明1） 當(dāng)需要對PCB 板進行特性阻抗控制時，可說明各層材料的厚度，或要求生產(chǎn)廠商對特性阻抗進行控制。2） PCB ，，， 等。A． 對于普通PCB B． （ ）3） PCB 的銅箔厚度種類有5μm（μm 以下簡稱μ），9μ，12μ，35μ，70μ，105μ。A． 對于普通PCB 內(nèi)層銅箔厚度通常為35μ；，對于特殊的PCB 可以用35μ、70μ（如電源板）。B． 對于背板PCB 。２． 加工數(shù)據(jù)文件的生成當(dāng)設(shè)計師完成PCB 的設(shè)計后，必須生成生產(chǎn)和裝配所需的文件，分別為：■ PCB 生產(chǎn)需要的文件：GERBER 文件(光繪文件)和DRILL 文件（鉆孔文件）1） Gerber 文件，要包含D 碼，即擴展Gerber 格式文件。除了各層的Gerber 文件，還根據(jù)情況分別提供正、反面的阻焊、助焊、絲網(wǎng)Gerber數(shù)據(jù)，并分別注明各文件內(nèi)容。2） (NC)鉆孔文件，要區(qū)分金屬孔，非金屬孔(特別是裝配孔要說明為非金屬孔)，異形孔的位置。并提供數(shù)控鉆工具圖表。3） 要說明是幾層板。■ PBA 裝配需要的文件：1） 對于VeriBest 軟件需要輸出以下格式的文件：GENCAD （MITRON CAD FILE）ODB++2） 對于Mentor 軟件需要輸出以下格式的文件：/design/pub: trace ()techlayersapeture_table(thermal pads)test points(optional)/mfg/: neture_filegeoms_ascii四． 名詞解釋（一） 金屬化孔、非金屬化孔、導(dǎo)通孔、異形孔、裝配孔?！?金屬化孔：金屬化孔（Plated through Hole）是經(jīng)過金屬化處理的孔，能導(dǎo)電?！?非金屬化孔（NuPlated through Hole）是沒有金屬化理，不能導(dǎo)電,通常為裝配孔?！?導(dǎo)通孔是金屬的，但一般不裝配器件，通常為過孔(Via)?！?異形孔是 形狀不為圓形，如為橢圓形，正方形的孔?！?裝配孔是用于裝配器件，或固定印制板的孔。（二） 定位孔和光學(xué)定位點。■ 定位孔指放置在板邊緣上的用于電路板生產(chǎn)的非金屬孔?！?光學(xué)定位點指為了滿足電路板自動化生產(chǎn)需要，而在板上放置的用于元件貼裝和板測試定位的特殊焊盤。（三） 負片（Negative）和正片（Positive）?！?負片（Negative）指一塊區(qū)域，在計算機和膠片中看來是透明的地方代表有物質(zhì)（如銅箔，阻焊…）。負片主要用于內(nèi)層，當(dāng)有大面積的敷銅時，使用正片將產(chǎn)生非常大的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致無法光繪，因此采用負片?！?正片（Positive）與負片相反。（四） 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）?！?回流焊(Reflow Soldering)：一種焊接工藝，既熔化已放在焊點上的焊料，形成焊點。主要用于表面貼裝元件的焊接?！?波峰焊(Wave Solder)：一種能焊接大量焊點的工藝，即在熔化焊料形成的波峰上，通過印制板，形成焊點。主要用于插腳元件的焊接。（五） PCB 和PCBA■ PCB（Printed Circuit Board）即印刷電路板?！?PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指裝配元器件后的電路板。35 / 35
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