高頻pcb制板工藝簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料
2025-06-22 19:45本頁(yè)面
【正文】 列如RO4350，但目前國(guó)內(nèi)一般用的是RO4350雙面板。（3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產(chǎn)品和1G以上3GHz以下的小信號(hào)微波收發(fā)信機(jī)，可以選用改性環(huán)氧樹(shù)脂材料如S1139，由于其介電常數(shù)在10GHz時(shí)比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。（2）工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。表 三 板材主要參數(shù)性能比較 由以上傳輸線特性阻抗、損耗、傳播波長(zhǎng)分析和板材比較，產(chǎn)品設(shè)計(jì)須考慮成本，市場(chǎng)因素。對(duì)于多層板設(shè)計(jì)，板材選取還需考慮加工沖孔、層壓性能。毫米板為雙面敷銅板，其它為介質(zhì)基片，銅皮厚度均為1OZ（35um/）表三 FR4層壓板結(jié)構(gòu)參數(shù)六層板、其層壓結(jié)構(gòu)如圖四所示。FR4板材有各種厚度，適用于多層層壓的板材品種齊全，表四以FR4板材為例給出一種多層板層壓結(jié)構(gòu)和板材厚度分配參數(shù)，以供PCB設(shè)計(jì)工程師參考。 圖三 帶狀線傳輸特性示意介電常數(shù)特性阻抗八層板b=16mil線寬W傳播損耗（dB/m）FR4~505mil注t厚度為1OZ/35um/表二 50歐姆/75歐姆帶狀線傳輸線線寬參數(shù)3 PCB板層壓工藝及分層要求 PCB板多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到板材特性限制。圖三為帶狀線傳輸示意。2 帶狀線傳輸特性εrbtw微帶傳輸線在介質(zhì)基片和空氣兩種媒質(zhì)中傳輸，帶狀線在同一媒質(zhì)中傳輸，有邊緣電容。由此可見(jiàn)εe越高波長(zhǎng)減短，信號(hào)在傳輸線中的相速降低。阻抗越低、基片越厚、εr越高，微帶色散越嚴(yán)重，或板材確定后，頻率愈高色散愈嚴(yán)重。（3）微帶色散特性 當(dāng)頻率高到微帶尺寸相對(duì)λ/4或λ/2足夠大時(shí)，將出現(xiàn)嚴(yán)重色散特性還增加了輻射損耗。導(dǎo)體損耗是主要的，導(dǎo)體損耗αc與W/h（h為基片厚度）成反比，也與光潔度有關(guān)。介電常數(shù)εrW/d有效介電常數(shù)特性阻抗四層板d=八層板d=10mil線寬W傳播損耗（dB/m）線寬W傳播損耗（dB/m）FR4~1003mil不準(zhǔn)確758mil7mil5020mil17milS11391004mil7510mil5024mil注t厚度為1OZ/35um/ 表一 50歐姆/75歐姆微帶傳輸線線寬參數(shù) 同樣在六層板和八層板微帶傳輸線設(shè)計(jì)中如果已知微帶線的介質(zhì)厚度d，根據(jù)W/d 值可以計(jì)算出微帶傳輸線線寬W。 圖二說(shuō)明了Z0和W/d、εr間的關(guān)系，W/d愈大Z0愈低、εr愈大Z0愈低。 圖 一 基片結(jié)構(gòu)示意 如圖一基片結(jié)構(gòu)所示，銅皮厚t一般很小，（17μm、）到1 OZ（35μm、），導(dǎo)帶特性有基片介電常數(shù)εr、線寬W、板厚d決定。其中介電常數(shù)εr、損耗因子是主要參數(shù)。下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數(shù)性能比較等多個(gè)方面分析，給出了對(duì)于特殊應(yīng)用的PCB板材選
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1