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多層pcb加工工藝簡介-文庫吧資料

2025-02-18 00:48本頁面

　　

【正文】固定位置和大小的孔，實(shí)現(xiàn)各層之間互連互通。X光鉆靶n 目的：通過 X光精確測(cè)量后，鉆出定位孔，保證后工序加工時(shí)的定位精度。配板? 目的：將內(nèi)層圖形的芯板重疊在一起，組成多層板；? 方式：方槽定位、圓銷定位、 Bonding、鉚釘定位。內(nèi)層檢驗(yàn)?設(shè)備： AOI檢驗(yàn)設(shè)備（激光、白光）；?目的：檢查板面的表觀缺陷。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD內(nèi)層圖形 /蝕刻n 目的：用干 /濕膜保護(hù)銅，通過化學(xué)反應(yīng)，得到客戶需要的圖形；n 流程：前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD主要原材料? 芯板：雙面覆有銅箔，中間為 “樹脂 +玻璃布 ”；? 半固化片： “B階樹脂 +玻璃布 ”，起粘合作用；? 銅箔，油墨等等。深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD 多層 PCB加工工藝介紹深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO.,

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