pcb及l(fā)ayout簡介-文庫吧資料
2025-01-05 00:09本頁面
【正文】 分析，進行 DRC檢查。 2023 天馬微電子股份有限公司 . All rights reserved SMT技術(shù)簡介SMT成品169。 2023 天馬微電子股份有限公司 . All rights reserved SMT技術(shù)簡介SMT生產(chǎn)車間現(xiàn)場 169。 2023 天馬微電子股份有限公司 . All rights reserved SMT技術(shù)簡介SMT工藝流程工藝流程 PCB投入 錫膏印刷 印刷檢查貼片焊接后檢查 回流焊接 貼片檢查SMT產(chǎn)線 :印刷機 貼片機 回流焊169。169。，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔組件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片組件。169。目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用 SMT技術(shù)。將組件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法稱為 SMT工藝。 2023 天馬微電子股份有限公司 . All rights reserved SMT技術(shù)簡介SMT的定義 表面貼裝技術(shù) (Surface Mounting Technology簡稱 SMT)是新一代電子組裝技術(shù) ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化 ﹑ 低成本 ﹐ 以及生產(chǎn)的自動化。 2023 天馬微電子股份有限公司 . All rights reserved *PCB簡介PCB 典型制造工藝169。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的） ,以標示出各零件在板子上的位置 ，板廠 LOGO等生產(chǎn)信息 。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。膠片或半固化片 (PP） ：樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料，壓合銅箔與CCL用?；?：覆銅箔層壓板（ Copper Clad Laminates，簡寫為 CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造 PCB的基板材料。 1OZ的定義：一平方英尺面積單面覆蓋銅箔重量 1OZ（ )的銅層厚度， 1OZ銅箔厚度為 35um。 2023 天馬微電子股份有限公司 . All rights reserved *PCB簡介PCB 的疊層構(gòu)造剖面典型的四層板 PCB疊層構(gòu)造VIA169。測試點 :用 來方便量測信號而額外增加的測試 PAD169。PAD:元件的焊盤VIA:導通孔盲孔：僅延伸到印制板的一個表面的導通孔。PWB:Printed wiring
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