pcb技術(shù)簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 04:56本頁(yè)面
【正文】 nals延 時(shí) 和 時(shí) 序 錯(cuò)誤 DelayIntegrity,簡(jiǎn)稱(chēng) SI）是指在信號(hào)線上的信號(hào)質(zhì)量。良好的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)是電源完整性的保證37電源完整性設(shè)計(jì)使用電源平面代替電源線，降低供電線路上的電感和電阻電源平面和地平面相鄰，電源和地緊密耦合放置旁路電容 下， 1μ F~10μ F 電容放置在電路板的電源輸入上，而 F ~ F 電容則放置在電路板的每個(gè)有源器件的電源引腳和接地引腳上。36電源完整性電源完整性（ Power實(shí)際 上，信號(hào) 邊 沿的 諧 波 頻 率比信號(hào)本身的頻 率高，是信號(hào)快速 變 化的上升沿與下降沿（或稱(chēng)信號(hào)的跳 變 ）引 發(fā) 了信號(hào) 傳輸 的非 預(yù) 期結(jié) 果。 當(dāng)系 統(tǒng) 工作在50MHz時(shí) ，將 產(chǎn) 生 傳輸線 效 應(yīng) 和信號(hào)的完整性 問(wèn)題 ；而當(dāng)系 統(tǒng)時(shí)鐘 達(dá)到120MHz時(shí) ，除非使用高速 電 路 設(shè)計(jì) 知識(shí) ，否 則 基于 傳統(tǒng) 方法 設(shè)計(jì) 的 PCB將無(wú)法工作。規(guī)則檢查33PCB設(shè)計(jì)流程（二）工藝性設(shè)計(jì)拼板設(shè)計(jì)CAM數(shù)據(jù)輸出 印制板的設(shè)計(jì)決定印制板的固有特性，在一定程度上也決定了印制板的制造、安裝和維修的難易程度，同時(shí)也影響印制板的可靠性和成本。每塊剛撓性印制板有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)25軟硬結(jié)合板介紹（ C3698）26C3698的設(shè)計(jì)特點(diǎn)四層板，柔性部分二層單面板，動(dòng)態(tài)區(qū)域?yàn)榉珠_(kāi)的兩層剛性層夾在兩層柔性板中間，材料為普通 FR4線寬線距為 ，通孔結(jié)構(gòu)彎折次數(shù) 8萬(wàn)次以上27軟硬結(jié)合板介紹（ C777）28C777的設(shè)計(jì)特點(diǎn)復(fù)雜的立體組裝要求導(dǎo)致超長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期軟硬結(jié)合板與帶有激光孔的 HDI的結(jié)合軟板部分分別為四層和二層的互相分離的單面板硬板部分為帶有激光盲孔的六層結(jié)構(gòu)彎折次數(shù)達(dá)到 8萬(wàn)次以上超復(fù)雜的設(shè)計(jì)導(dǎo)致極高的加工成本29軟硬結(jié)合板小結(jié)軟硬結(jié)合板擁有柔性板在 3D組裝和動(dòng)態(tài)應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì)，又有剛性 PCB布線密度高，可靠性高等特點(diǎn)但是由于軟硬結(jié)合板的材料和生產(chǎn)工藝技術(shù)都掌握在少數(shù)日本企業(yè)手中，導(dǎo)致采購(gòu)成本極高軟硬板在使用硬板、 FPC和連接器代替后成本大幅下降，同時(shí)可靠性和靈活性方面也有損失軟硬結(jié)合板代表柔性電路的發(fā)展方向30PCB的設(shè)計(jì)board）作為一種特殊的互連技術(shù)，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量，實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點(diǎn)，但剛撓印制板也存在工藝復(fù)雜，制作成本高以及不易更改和修復(fù)等缺點(diǎn) multilayerfilm（基材） Coverlay（覆蓋模）的材料一般為 PI，是一種耐熱的樹(shù)脂材
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