【摘要】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局進(jìn)料區(qū)
2025-01-29 14:50
【摘要】121.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹2.生產(chǎn)制程說明3流程說明切料:按照訂單要求,將大料切成MI規(guī)定的大小磨邊/圓角:通過機(jī)械打磨去除開料時(shí)板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維,以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花/劃傷板面,造成品質(zhì)隱患??景澹?/span>
2025-01-05 00:09
【摘要】印刷電路板製作流程簡(jiǎn)介客戶資料業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度審核客
2025-01-01 20:00
【摘要】VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司M
2025-01-29 06:25
【摘要】1/170PCB知識(shí)培訓(xùn)教材知識(shí)培訓(xùn)教材2/170目錄第一章:PCB簡(jiǎn)介第二章:生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介第01節(jié):開料第10節(jié):線電第02節(jié):內(nèi)層第11節(jié):蝕板第03節(jié):AOI
2025-01-26 08:34
【摘要】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防
2025-01-29 06:26
【摘要】RigidBoardSection外層制程講解教育訓(xùn)練教材一.外層課簡(jiǎn)介二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.詴題課程綱要第一節(jié)外層課簡(jiǎn)介PCB板經(jīng)過電鍍PTH和ICu工藝後,流至外層
2025-01-02 02:28
2025-01-09 04:57
【摘要】電鍍制程講解通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREA
2025-01-07 06:52
【摘要】電鍍銅培訓(xùn)教材1銅的特性銅,元素符號(hào)Cu,原子量,密度/立方厘米,Cu2+的電化當(dāng)量/安時(shí)。銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能.銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合
【摘要】1流程培訓(xùn)教材2PCB流程圖P片與基材玻璃布和樹脂→浸涂→烘干→半固化狀態(tài)→P片P片和銅箔→壓合→覆銅板雙面板鉆孔→沉銅/板電→干菲林→圖形電鍍→蝕刻→中檢→濕綠油→印字符→噴錫→鍍金→塞孔啤鑼→電測(cè)試→最后檢查
2025-01-05 14:02
【摘要】PCB培訓(xùn)一、PCB設(shè)計(jì)流程二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語三、PCB制板常規(guī)需求四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng)五、各軟件輸出Gerber操作步驟一、PCB設(shè)計(jì)流程常用PCB設(shè)計(jì)軟件介紹(可以根據(jù)文件后綴就知道是用什么軟件打開)1、Protel、DXP、AltiumDesigne
2025-01-27 19:47
【摘要】PCB干膜培訓(xùn)教材撰寫:日期:2023年5月4日培訓(xùn)概要?、種類及結(jié)構(gòu)?:A操作規(guī)范B工藝控制參數(shù)C生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)D品質(zhì)要求
2025-01-05 06:19
【摘要】非技術(shù)類1非技術(shù)類2n對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識(shí)。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的非技術(shù)類3PCB定義z定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)
2025-01-02 17:57
【摘要】2023/1/161沉金培訓(xùn)教材2023/1/162內(nèi)容頁數(shù)一.概述3-5二.工藝參數(shù)控制6-7三.工藝流程簡(jiǎn)介8-11四.生產(chǎn)前準(zhǔn)備認(rèn)證12五.常見缺陷及對(duì)策13六.環(huán)境控制與工業(yè)安全