員工pcb基礎(chǔ)培訓(xùn)教材-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 14:02本頁(yè)面
【正文】 平附著于 PAD及孔壁的錫鉛。 22 前清潔處理 將銅表面有機(jī)污染氧化物等去除 噴錫 目的：在裸銅上涂上一層鉛錫以防止氧化 制作流程 前處理 預(yù)熱 上錫鉛 整平 后處理 23 預(yù)熱 預(yù)熱段一般使用于水平噴錫，其功能有四 ： 一、減少進(jìn)入錫爐時(shí)對(duì)板面的熱沖擊； 二、避免塞孔或孔小； 三、接觸錫爐時(shí)較快形成 IMCIntermetallic Compound 以利上錫； 四、減輕錫缸負(fù)荷。 后烤 讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化，后烤條件一般為 150℃ ，60min。 曝光 使光成像阻焊油墨接受紫外線照射，形成自由基連鎖聚合，使聚合物分子增大，此時(shí)阻焊膜不溶于弱堿 (1％ Na2CO3)。 絲印 將油墨附著于板面，同時(shí)應(yīng)保證對(duì)位之準(zhǔn)確性，以避免綠油入孔或孔邊油薄等缺陷的產(chǎn)生 (對(duì)于擋墨點(diǎn)印刷而言 ） 對(duì)于沉鎳金或線路油厚有特別要求的板子，一般均要求印Linemask。 ： 由于板子越來(lái)越薄，線寬距越來(lái)越細(xì)，故導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。 15 目的：在線路上鍍上加厚銅，并加鉛錫保護(hù)，然后蝕刻呈現(xiàn)出線路來(lái) . 蝕刻品質(zhì)往往因水池效應(yīng) (pudding)而受限 ,(因新鮮藥液被積水阻撓 ,無(wú)法有效和銅面反應(yīng)稱之水池效應(yīng) )這也是為何板子前端部份往往有 over etch現(xiàn)象 . 圖電 /蝕板 16 Undercut 與 Overhang （ 見下圖） 17 各缺陷處理注意事項(xiàng) 滲鍍： OVERHANG則為圖電產(chǎn)生 （夾仔） 擦花菲林： 如為定位性問(wèn)題，需查看擦花的方向是否與夾子方向一致 擦花位銅面是否平整 18 目的 ： 留出板上待焊的通孔及其 pad， 將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。 如不及 ,銅面會(huì)有 scum（ 浮渣）殘留 ,則線邊有膜屑或 undercut過(guò)大 . 14 各缺陷處理注意事項(xiàng) 線路缺口、沖孔 A、 不超過(guò)線寬的最低要求或使線寬減小不超過(guò) 20%（平常處理此類板時(shí)，線寬減小不超過(guò)線寬最低要求的 20%時(shí)可考慮 UAI， 但對(duì)于 4MIL以下的細(xì)線來(lái)說(shuō)，線寬減小不超過(guò)線寬最低要求的 5~10%） ； B、 缺口、破洞部分長(zhǎng)度小于 (5mil)或小于導(dǎo)體長(zhǎng)度的 10% C、 手指位缺口、沖孔在插件后是否暴露 大銅面缺損：一般大銅面缺損可接受，但華為客戶的板需慎重處理。 顯像點(diǎn) 是指
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