員工pcb基礎(chǔ)培訓(xùn)教材-全文預(yù)覽
【正文】 缺陷處理注意事項 滲鍍： OVERHANG則為圖電產(chǎn)生 （夾仔） 擦花菲林： 如為定位性問題，需查看擦花的方向是否與夾子方向一致 擦花位銅面是否平整 18 目的 ： 留出板上待焊的通孔及其 pad， 將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。 顯像點 是指未曝光的干膜完全被顯影掉的該點與顯影段入口的距離和顯影段總長的比值百分比。 塞孔： VIA孔塞孔可考慮 UAI 10 干菲林 目的：經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后 , 內(nèi)外層已連通 , 本制程制作外層線路 , 以達電性的完整 . 干膜制作過程 ： 銅面處理 → 壓膜 → 曝光 → 顯像 11 銅面處理 為保證干膜與基板表面的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印、灰塵顆粒及其它污物，同時為增大干膜與基板表面的接觸面積（處理后比處理前大三倍），還要求基板有微觀粗糙的表面， 貼膜 貼膜要掌握好 壓力 、 溫度 、 速度 三要素 大批量生產(chǎn)時，在要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此，需給要貼膜的板子進行預(yù)熱。1 流程培訓(xùn)教材 2 PCB流程圖 P片與基材 玻璃布和樹脂 → 浸涂 → 烘干 → 半固化狀態(tài) → P片 P片和銅箔 → 壓合 → 覆銅板 雙面板 鉆孔 → 沉銅 /板電 → 干菲林 → 圖形電鍍 → 蝕刻 → 中檢 → 濕綠油 → 印字符 → 噴錫 → 鍍金 → 塞孔 啤鑼 → 電測試 → 最后檢查 → 最后稽查 → 包裝 → 成品 多層板 內(nèi)層磨板 → 內(nèi)層干菲林 → 內(nèi)層蝕板 → 內(nèi)層中檢 → 內(nèi)層黑化 → 內(nèi) 層排板 → 壓板 → 鉆孔 → 沉銅 /板電 → 干菲林 → 圖形電鍍 → 蝕刻 → 中檢 → 濕綠油 → 印字符 → 噴錫 → 鍍金 → 塞孔 → 啤鑼 → 電測試 → 最后檢查 → 最后稽查 → 包裝 → 成品 3 作用 ：以層壓板鉆上孔洞，以便于作相應(yīng)管位，以及作插件或成品電連通； 縱橫比：指板厚與最小孔徑直徑比 鉆孔： 每疊的塊數(shù)，需考慮以下的因素。 8 ?Max Panel Size:24”*50” ?Max Board Thickness:7mm ?Aspect Ratio:14:1 ?Min Hole Diameter: ?Min Blind Hole Diameter:3mil PTH/Panel Plating 能力 9 缺陷處理注意事項： 擦花：沉銅
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