員工pcb基礎(chǔ)培訓(xùn)教材(完整版)
【正文】 寬減小不超過(guò) 20%（平常處理此類(lèi)板時(shí)，線(xiàn)寬減小不超過(guò)線(xiàn)寬最低要求的 20%時(shí)可考慮 UAI， 但對(duì)于 4MIL以下的細(xì)線(xiàn)來(lái)說(shuō)，線(xiàn)寬減小不超過(guò)線(xiàn)寬最低要求的 5~10%） ； B、 缺口、破洞部分長(zhǎng)度小于 (5mil)或小于導(dǎo)體長(zhǎng)度的 10% C、 手指位缺口、沖孔在插件后是否暴露 大銅面缺損：一般大銅面缺損可接受，但華為客戶(hù)的板需慎重處理。 曝光 使光成像阻焊油墨接受紫外線(xiàn)照射，形成自由基連鎖聚合，使聚合物分子增大，此時(shí)阻焊膜不溶于弱堿 (1％ Na2CO3)。 26 各缺陷處理注意事項(xiàng) 不上錫：在任何導(dǎo)體表面的不上錫不是由于抗蝕劑或其它鍍涂層的隔離所導(dǎo)致的拒收，個(gè)別字符不上錫可接受。 電測(cè)試 30 專(zhuān)用型 (dedicated)測(cè)試 專(zhuān)用型的測(cè)試方式之所以取為專(zhuān)用型，是因其所使用的治具 (Fixture)僅適用一種型號(hào)，不同型號(hào)的板子就不能測(cè)試，而且 也不能回收使用。 如 表示 4月份第三周； 日表示年之尾數(shù) ， 日上五豎表示周之十位 ， 日旁九橫表示 周之個(gè)位 ， 涂改方法為從右到左 ， 從下到上 。 b. 有 CCD配置，可矯正板變翹的接觸不良。 孔內(nèi)錫絲：孔徑滿(mǎn)足最小要求。 后烤 讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化，后烤條件一般為 150℃ ，60min。 15 目的：在線(xiàn)路上鍍上加厚銅，并加鉛錫保護(hù)，然后蝕刻呈現(xiàn)出線(xiàn)路來(lái) . 蝕刻品質(zhì)往往因水池效應(yīng) (pudding)而受限 ,(因新鮮藥液被積水阻撓 ,無(wú)法有效和銅面反應(yīng)稱(chēng)之水池效應(yīng) )這也是為何板子前端部份往往有 over etch現(xiàn)象 . 圖電 /蝕板 16 Undercut 與 Overhang （ 見(jiàn)下圖） 17 各缺陷處理注意事項(xiàng) 滲鍍： OVERHANG則為圖電產(chǎn)生 （夾仔） 擦花菲林： 如為定位性問(wèn)題，需查看擦花的方向是否與夾子方向一致 擦花位銅面是否平整 18 目的 ： 留出板上待焊的通孔及其 pad， 將所有線(xiàn)路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。 塞孔： VIA孔塞孔可考慮 UAI 10 干菲林 目的：經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后 , 內(nèi)外層已連通 , 本制程制作外層線(xiàn)路 , 以達(dá)電性的完整 . 干膜制作過(guò)程 ： 銅面處理 → 壓膜 → 曝光 → 顯像 11 銅面處理 為保證干膜與基板表面的
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